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邁威科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB設(shè)計(jì)及電子制造服務(wù)供應(yīng)商,專業(yè)提供客戶解決方案的高科技公司。有一批整體實(shí)力處于業(yè)界最高水平的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),具有豐富的高速多層電路板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),最高設(shè)計(jì)層數(shù)超過40多層,服務(wù)領(lǐng)域涉及網(wǎng)絡(luò)與通信、計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、工控、醫(yī)療設(shè)備、科研合作、航空航天、汽車電子、消費(fèi)電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域,依靠完善的設(shè)計(jì)流程,嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn),和優(yōu)質(zhì)的快速服務(wù),致力于以PCB設(shè)計(jì)及其增值服務(wù)(SI\EMC\PI\熱分析\DFM分析等)為主要核心競(jìng)爭(zhēng)力,以EMS制造為輔的專業(yè)化一站式解決方案服務(wù)體系。
深圳邁威科技正式員工已超過200人,在北京、成都、南京、杭州及武漢等地設(shè)有分公司及分支機(jī)構(gòu),引領(lǐng)技術(shù)前沿,貼近客戶,快速響應(yīng)客戶需求,為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的PCB設(shè)計(jì)解決方案和服務(wù),持續(xù)提升客戶體驗(yàn),為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值。
PS:邁威科技是目前華為PCB LAYOUT最大的供應(yīng)商。
設(shè)計(jì)領(lǐng)域
1、光網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備:如SDH,DWDM 設(shè)備
2、數(shù)據(jù)通信設(shè)備:如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL 等;
3、多媒體電子設(shè)備:TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP;
4、大功率開關(guān)電源產(chǎn)品:家電、計(jì)算機(jī)、通訊、開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì);
5、電力電子設(shè)備:變頻器、UPS、工業(yè)電源;
6、工控板:各系列工控PCB設(shè)計(jì)
7、無線通訊設(shè)備:如無線基站;
8、高端計(jì)算設(shè)備:服務(wù)器,主機(jī)板等;
設(shè)計(jì)能力
1、最小線寬:3MIL
2、最小線間距:4MIL
3、單板最多BGA封裝個(gè)數(shù)102個(gè)
4、最小BGA PIN間距:0.5mm
5、最高速信號(hào):10G CML差分信號(hào)
6、最大PIN數(shù)目:79270
7、最高設(shè)計(jì)層數(shù):40層
8、最大Connections:37200
9、最小過孔:8MIL(4MIL激光孔)
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、PCB設(shè)計(jì)時(shí)散熱的考慮(Thermal consideration in PCB design)
2、設(shè)計(jì)流程的優(yōu)化(Design process optimize)
3、新穎的設(shè)計(jì)思路或方法技巧(New design methodology or technology)
4、SI分析在實(shí)際產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(SI application in practical pro
5、為成本考慮的PCB設(shè)計(jì)(Design for Cost-down consideration)
6、可制造性、可測(cè)試性、可裝配性設(shè)計(jì)(DFM、DFT、DFA)
7、高密度、盲埋孔PCB設(shè)計(jì)(High Density, B/B PCB design)
8、板級(jí)EMC設(shè)計(jì)(EMC in board design)
9、新型產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、仿真軟件(Introduct new layout & Simulation)
10、PCB設(shè)計(jì)的電源處理技巧(Design skill dealing with Power signals)
11、板級(jí)電源完整性分析(Power Integrity analysis)
12、產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)方案(PCB design technique for a certain product design)
13、PCB疊層方案的設(shè)計(jì)優(yōu)化(PCB stack-up optimal design)
14、團(tuán)隊(duì)協(xié)同合作的PCB設(shè)計(jì)(Team work in PCB design)
15、IC封裝基板的設(shè)計(jì)方法(IC package design technique)
16、信號(hào)完整性仿真和分析方法(Signal Integrity simulation & analysis)
17、EDA軟件的實(shí)用功能及應(yīng)用(EDA software advanced function & application)
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