作者：Mentor Graphics 公司工程師Arvind Raghuraman arvind_raghuraman@mentor.com Mentor 嵌入式多核框架能消除異構硬件和軟件環境的管理復雜性，從而簡化SoC系統設計 異構多處理對于 ...

　　[問]： 　　1、電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如，同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216、0805、3528 等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適 ...

作者: Richard Pugh,Mentor 物聯網(IoT)并不僅僅是一個最新時髦的詞語，它是我們每天用于與大規模網絡(我們稱之為“互聯網”)連接并由其提供支持的“事物”。從智能電話到智能城市、個人健 ...

　　首先：最先想的的肯定是你需要用什么處理器，這需要根據你的系統采集，發送數據的速度決定。如果就是一個簡單的溫濕度的數據采集，那么你可以用帶射頻功能的處理器，比如cc2530等等。數據量 ...

第一部分 — ADI/Xilinx SDR快速原型制作平臺： 功能、優勢以及工具 作者：Di Pu, Andrei Cozma 和 Tom Hill 摘要 無線系統的概念與設計實現之間存在巨大的差異。要縮小這種差異通常都 ...

作者: Gordon Cooper，恩智浦半導體公司微控制器全球事業部產品營銷經理 隨著越來越多的嵌入式設備接入網絡并成為物聯網的一部分，網絡黑客們開始利用這些連接，以達到自己不可告人的目的。 ...

作者: 李凱 一、微封裝技術的發展 隨著航空航天系統對于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，傳統PCB板上系統(SOB)的設計方案的缺點越來越明顯。由于芯片、模塊的體積和功耗的限制， ...

作者：Sjon Moore，Mentor Automotive 今天是你的最后期限，不完成設計是不能回家了。已經是晚上10點，孩子已經入睡，晚飯已經冷掉，配偶也因此不悅。你剛剛完成你的設計，但是卻不知道是否 ...

來源：digitimes 隨著技術不斷進步，市場對設備秏電量的要求也越來越嚴格。小至移動裝置、大到數據中心，低秏電的要求已經對半導體生態系統產生龐大壓力。不僅既有的設計及架構需重新考量， ...

若談到近年來的制造業，3D打印、3D打印機、三維打印、快速成型、快速制造、數字化制造等等都是幾大熱詞。這些名詞，如同一股旋風，仿佛一夜之間就在學術界、政界、傳媒界、金融界、制造界掀起了 ...

作者: Jonah Probell,Arteris 雖然對系統級芯片開發人員來說電源管理的重要性越來越高，但有個關鍵區域經常被忽視，那就是互連。雖然大多數電源管理工作集中于SoC的運算部分，但采用更加模 ...

作者: Kevin Gibb 過去的一年半以來，主要NAND閃存制造商已經開始銷售1x納米等級的平面閃存；根據我們調查開放市場上所銷售組件的供應來源，美光 (Micron)是從2014年2月開始供應1x納米組件 ...