(一)Perberl轉Gerber時應注意的問題
1、D碼匹配的上下限不要設得太寬,這樣容易造成偏差太大,致使最小間距無法保證。
2、有時填充區(Fill)轉換可能造成錯亂。此時應將D碼表中的方 ...
眾所周知,最常使用于基板上的銅箔就是ED銅.利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液,在殊特深入地下的大型鍍槽中,陰陽極距非常短,以非常高的速度沖動鍍液,以600 ASF 之高電流密度,將柱狀(C ...
在PCB反向技術研究中,反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設 ...
PCBLayout規范一、 安全規格(系列標準)注:1、IEC/EN60065 適用于:家用電子類產品,例如:電視機,錄音機,收音機,VCD,DVD,電子琴,復讀機...... 2、IEC/EN61558 適用于:安全變壓器及安全隔離變 ...
能夠應用和生產,繼而成為一個正式的有效的產品才是PCB layout最終目的,layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候,應該注意哪些常規的要點,才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠 ...
關于“過孔蓋油”和“過孔開窗”此點(VIA和PAD的用法區分),許多客戶和設計工程師在系統上下單時經常會問這是什么意思,我的文件該選哪一個選項?現捷多邦就此問題點說明如下:[/backcolor]
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FPC就是軟性電子線路板,柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.FPC主要使用在手機 ...
目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛。而在這些領域工程師們用的高速PCB設計策略也不一樣。
在電信領域,設計非常復雜,在數據、語音和圖像的傳輸應用中傳輸速度已經 ...
隨著微電子技術和計算機技術的不斷發展,對PCB良好性能的把握已經成為廣大設計者首要職責。借助功能強大的Cadence公司Allegro設計軟件,在PCB設計相關問題上做出優化,從而縮短設計周期。下面我 ...
PCB版分為很多層,其中高四層布線有哪些技巧呢,下面就為大家介紹介紹,希望對大家有一定的幫助。1、3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短,如下圖(按前一種):2、引腳之 ...
PCB化學鎳金及OSP工藝步驟和特性分析本文主要對PCB表面處理工藝中兩種最常用制程:化學鎳金及OSP工藝步驟和特向進行分析。 1、化學鎳金 1.1基本步驟 脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水 ...
作者: e絡盟CadSoft業務美國辦事處總經理Edwin Robledo
盡管目前半導體集成度越來越高,許多應用也都有隨時可用的片上系統,同時許多功能強大且開箱即用的開發板也越來越可輕松獲取,但許多 ...