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PCB設計文章列表

3G網絡與PCB信號完整性問題

信號完整性問題 1、信號完整性的定義 信號完整性(SignalIntegrity),是指信號未受到損傷的一種狀態。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性,信號在電路中能以正確的時序和電壓 ...
2013年10月22日 15:20   |  
信號完整性  

ADI公司高速PCB布板指南(轉)

ADI公司高速PCB布板指南(轉) 有問有答 1.講座中講到為了減少寄生電容的影響,要去除運放焊盤下面的地層,這個底層是指地平面嗎?如果是的話,如何去除那個焊盤下面的地呢 ...
2013年10月18日 17:06

PCB繪圖技巧

PCB繪圖時,使用ERC出現“Multiple NetIdentifiers”錯誤提示:解決辦法:可能是由于不同的網絡標號連在了一起,或同一根連線上給了不同的網絡標號。 如果為單張原理圖,在圖上查找帶有錯誤標號 ...
2013年10月16日 15:04   |  
PCB  

幾款主流pcb軟件比較

原理圖設計軟件:會ORCAD就可以了,支持的Netlist超多,基本是業界標準。 PCB Layout 軟件 1、Protel,現在推AltiumDesigner。國內低端設計的主流,國外基本沒人用。簡單易學,適合初學者,容 ...
2013年10月11日 15:31   |  
pcb  

EMC常見的10個為什么?

1. 為什么要對產品做電磁兼容設計? 答:滿足產品功能要求、減少調試時間,使產品滿足電磁兼容標準的要求,使產品不會對系統中的其它設備產生電磁干擾。 2. 對產品做電磁兼容設計可以從哪幾 ...
2013年09月29日 11:34   |  
EMC  

良好接地指導原則

作者:Hank Zumbahlen 接地無疑是系統設計中最為棘手的問題之一。盡管它的概念相對比較簡單,實施起來卻很復雜,遺憾的是,它沒有一個簡明扼要可以用詳細步驟描述的方法來保證取得良好效果, ...
2013年09月26日 17:24   |  
接地   混合信號   PCB設計  

電路板復合材料微小孔加工技術

1 引言  隨著電子技術的飛速發展,現代電子產品變得越來越小,功能越來越復雜,對電子元器件起支撐和互連作用的印刷電路板(PCB)從單面發展到雙面、多層,向高精度、高密度和高可靠性方向發展 ...
2013年09月25日 10:32   |  
微小孔   電路板  

解析高速PCB設計中的布線策略

差分線對的工作原理是使接收到的信號等于兩個互補并且彼此互為參考的信號之間的差值,因此可以極大地降低信號的電氣噪聲效應。而單端信號的工作原理是接收信號等于信號與電源或地之間的差值 , ...
2013年09月23日 13:45   |  
布線   PCB  

EMC設計技巧

產品內部的 EMC 設計技巧 目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子設備的可靠 ...
2013年09月21日 14:54   |  
EMC  

世界PCB用銅箔技術的新發展

(一)世界銅箔生產的發展簡況1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產業。當時的銅箔只是用于木層房頂的防水方面。20 世紀50 年代初,由于印制電路板業的出現,銅箔業才成為重要的與 ...
2013年09月12日 11:02   |  
銅箔  

覆銅板用玻纖布的新品種和新技術

(一)低介電玻瑞成分信息技術的迅速發展,諸如數字模擬、高速數字信息處理、高速寬頻通訊等新技術的應用,需要低介電常數和低介質損耗角正切的線路板基材。但傳統的低介電玻璃(D 玻璃)由于生產性 ...
2013年09月12日 11:01   |  
覆銅板  

覆銅板用玻璃纖維布概述

一、覆銅板用玻璃纖維布概述玻璃纖維抗拉強度高、電絕緣性能好、尺寸穩定、耐高溫,是良好的增強絕緣材料,在電工絕緣方面的廣泛應用已經有幾十年歷史。玻璃纖維布(以下簡稱玻纖布)采用玻璃纖維 ...
2013年09月12日 11:00   |  
覆銅板   玻璃纖維布  

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