（一），檢查用戶的文件　　用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：　　1，檢查磁盤文件是否完好；　　2，檢查該文件是否帶有*，有*則必須先殺*；　　3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或 ...

波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧 ...

　1.沾錫不良 POOR WETTING:　　這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:　　1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在印 ...

在使用干膜進行圖像轉移時，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當，可能會出現(xiàn)各種質量 問題。下面列舉在生產過程中可能產生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。　　1＞干膜與覆銅箔板粘貼不 ...

由于電子技術的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術的不斷發(fā)展。PCB板經由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細*大和小二個極端發(fā)展。而多層板制造的一個重要 ...

在SMT生產過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處于零缺陷狀態(tài)，但實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點點差錯，因此在SMT生產過程中我 ...

在版面設計開始以前，需要有關電路完整而詳細的說明，主要包含以下幾方面:　　1 )原理圖，包括元器件的詳細資料、連接以及邊緣連接器的規(guī)格。　　2) 元器件列表，包含元器件的名稱、規(guī)格、型號 ...

電磁兼容性（EMC， Electromagnetic Compatibility）是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在 ...

多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全。因此，性能規(guī)范應該考慮內層線 ...

本文介紹，在為一個印刷工藝訂購模板(stencil)時，有一個明確的經驗曲線。當對其技術的熟悉幫助產生所希望結果的時候，模板變成在一個另外可變的裝配運作中的常量。　　“好的模板得到好的印刷 ...

　　一、靜電防護原理　　電子產品制造中，不產生靜電是不可能的。產生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產生的靜電放電。靜電防護的核心是“靜心消除”。　　靜電防護原理：　　 ...

關于PCB抄板無鉛制程OSP膜的性能及表征摘要：為了滿足電子工業(yè)對于禁用鉛的迫切要求，印刷電路板（PCB）工業(yè)正將最后表面處理從熱風整平的噴錫（錫鉛共晶）轉移到其他表面處理，其中包括有機保 ...