解決高速PCB設(shè)計信號問題的全新方法在高速PCB設(shè)計中，信號完整性問題對于電路設(shè)計的可靠性影響越來越明顯，為了解決信號完整性問題，設(shè)計工程師將更多的時間和精力投入到電路板設(shè)計的約束條件定 ...

印制電路板基板材料的分類基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分　　按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。　　印制電路板基板材料 ...

在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季�和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。　　 ...

　1、引　言　　焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分 ...

核心摘要：油墨使用的成敗，直接影響到pcb出貨的總體技術(shù)要求和品質(zhì)指標(biāo)。為此，pcb生產(chǎn)廠家都非常重視油墨的性能優(yōu)劣。除油墨粘度廣為人知之外，作為油墨的觸變性往往被人們所忽略。而它對網(wǎng)印 ...

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸 ...

摘要：有一個公認(rèn)的準(zhǔn)則就是在所有模擬電路印制電路板中，信號線應(yīng)盡可能的短，這是因為信號線越長，電路中的感應(yīng)和電容捐合就越多，這是不希望看到的。現(xiàn)實情況是，不可能將所有的信號線都做成 ...

在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊 ...

在PCB抄板過程中，由于需要保證電路板本身的清潔才能準(zhǔn)確進(jìn)行掃描以及文件圖的生成，因此，對電路板清洗技術(shù)的掌握也相當(dāng)重要。　　目前來說，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：　　1、水清 ...

現(xiàn)今電子器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（MCM）、系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，F(xiàn)lip-Chip）等應(yīng)用得越來越多。這些技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線。 ...

PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。　　PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹 ...

伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個觀點只有部分正 ...