1.要先出線頭
2.緊密走線
3.上下走線盡量重合,留出打孔空間
4.走線不要把路堵死,給周邊盡量多出空間來
5.打孔區(qū)、走線區(qū)可以分開
6.除了GND少打通孔.
7.IC下層少 ...
一個經(jīng)典的PCB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成：
· 數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過，從PCB 收集溫度信息。
· 熱電偶，它附著在PCB 上的關鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。
...
資料下載中包含內容：WIN7中Protel 99SE添加元件庫時提示錯誤解決方法、protel元件封裝總結、protel99se教程
Protel99SE在WIN7下,sch庫和pcb庫均不能加載，很郁悶。
在網(wǎng)上問了一下，發(fā) ...
由公司組成的國際電子制造商聯(lián)盟（iNEMI）啟動了三個項目，旨在幫助制造商改進印刷電路板（PCB）的質量。其中一個項目是為了建立一種評估功能測試故障覆蓋率的標準方法，第二個項目是為了鼓勵元 ...
購買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價格。其實這個邏輯也可以套用到MLCC的選型過程中：首先MLCC參數(shù)要滿足電路要求，其次就是參數(shù)與介質是否能讓系統(tǒng)工作在最佳狀態(tài)；再 ...
假如你現(xiàn)在正在構建一個專業(yè)設計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式， ...
隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術發(fā)展的步伐。
因此需要一種更精確、更高效的I/ ...
2011年01月19日 15:29
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf ...
利用最新開發(fā)的軟件技術可以完成高效的并行電路板設計。這種新的技術能使多個設計師、多個進程和不同種類的工具同時工作于同一個設計數(shù)據(jù)庫，并能顯著地提高設計生產(chǎn)力。
與將設計分成若干部 ...
如今的無線設備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對其中一些問 ...
當今, 由于開關電源會產(chǎn)生電磁波而影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，則正確的電源PCB排版技術就變得非常重要。
許多情況下，一個在紙上設計得非常完美的電源可能在初次調試時無法正常工作，原因 ...
