“DFM”- 一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據你在設計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是舉足輕重。
在今天的電子業，有幾種力量正在推動著可制造性設計（DFM）的 ...
隨著電子技術的迅猛發展，嵌入式系統的應用越來越廣泛，在很多應用中，人們考慮的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。印制電路板(print circuit board，PCB)是電子產品中電路元件和器件的基 ...
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置 ...
PROTEUS7.5嵌入式系統仿真與開發平臺主要包括強大的ISIS原理布圖工具、PROSPICE混合模型SPICE仿真、以及ARES PCB設計等三個功能模塊。其中ARES(Advanced RouTIng and EditingSoftware)是用于PCB ...
在無任何原理圖狀況下要對一塊比較陌生的電路板進行維修，以往的所謂“經驗”就難有作為，盡管硬件功底深厚的人對維修充滿信心，但如果方法不當，工作起來照樣事倍功半。那么，怎樣做才能提高維 ...
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法。
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是 ...
板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸 ...
電磁干擾廣泛存在于各類電子電氣設備中，各種電子電氣設備在工作時或多或少都會向外發射電磁波，這種電磁波會對整個設備正常工作造成干擾。在電子產品設計中由于對電磁兼容性的考慮不足，致使一 ...
一般PCB基本設計流程如下：前期準備->CB結構設計->CB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。
第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其 ...
首先建個空的原理圖文檔.如圖
將其保存為SCHDOT格式。。。看好了。。是SCHDOT,不是SCHDOC. 回到PROTEL2004。。。看到左下角有個如下圖的信息說明欄。。我們要改的就是這里。。！
然后 ...
為了對地彈進行有效的預測，需要知道4個要素：邏輯器件的10~90%轉換時間，負載電容或電阻，引腳電感和轉換電壓。
參數△V和T10%~90%的大小取決于邏輯產品系列的數據指標，這里指的是典型 ...
