PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細 ...

設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線補需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層 ...

每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會以不同的顏色區分開，以便于我們操作。 1.導入文件 首先自動導入文件（F ...

隨著電子技術的進步,PCB(印制電路板)的復雜程度、適用范圍有了飛速的發展。從事高頻PCB的設計者必須具有相應的基礎理論知識,同時還應具有豐富的高頻PCB的制作經驗。也就是說,無論是原理圖的繪制 ...

從根本上來說，電磁兼容在測試暗室內針對現有的模型是進行測試驗證的。這些測試不但價格昂貴而且還耗費大量時間。在設計過程中應用早期的軟件仿真用來減少測試的花費已經有很多方法。然而，EMC ...

問：前面介紹了有關單純電阻的問題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符 合我們的預料。請問一段導線的電阻會怎樣呢? 答：情況不一樣。大概你所指的是一段導線或者是起導線作用的印制線路 ...

在設計印刷線路板時，設計工程師都會仔細思考銅線的走線方式和元器件的放置問題。如果沒有充分考慮這兩點，印刷線路板的效率、最大輸出電流、輸出紋波及其它特性都將會受到影響。產生這些影響的 ...

1． PROTEL 原理圖到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS 在Protel原理圖的轉化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來實現。通過這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉化到Captur ...

信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此 ...

在電路改板設計中經常會遇到pcb軟件allegro如何手工封裝的問題，下面我們就來介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡易方法： 1.File/New 在drawing NAME 中敲入新零件名(封裝名)，并在drawing t ...

一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PC ...

隨著通訊發展向下一個世代，高階手機不斷跨界整合入更多的功能，由過去黑白機、彩色手機，至今整合Sensor、相機高畫素自動對焦、內建MP3、可看影片、GPS 、觸控式螢幕、更復雜的文書處理…等。 ...