微型元器件和高頻電路需要縝密的原型制作方法。 要點 * 現代原型制作需要全套的放大鏡、顯微鏡、燈和鑷子。 * “死蟲”和覆銅板原型技術速度很快，但缺乏制作文檔。 * 繞接原型適用 ...

熱干擾是PCB設計中必須要排除的重要因素。設元器件在工作中都有一定程度的發熱，尤其是功率較大的器件所發出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電 ...

ProtelDXP中的電路板信息報表提供PCB板的完整信息，包括電路板的尺寸、電路板上的焊盤、導孔的數量以及電路板的元件標號等。 執行Report菜單的BoardInformation命令，系統將彈出電路板信息 ...

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用Allegro的扇出功能呢？首先是設置通 ...

電磁干擾廣泛存在于各類電子電氣設備中，各種電子電氣設備在工作時或多或少都會向外發射電磁波，這種電磁波會對整個設備正常工作造成干擾。在電子產品設計中由于對電磁兼容性的考慮不足，致使一 ...

電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體 ...

一般PCB基本設計流程如下：前期準備-＞PCB結構設計-＞PCB布局-＞布線-＞布線優化和絲印-＞網絡和DRC檢查和結構檢查-＞制版。 第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必 ...

在面對s3c2410等大元件的時，由于引腳很多，所以需要在設計原理圖之前的庫設計中，對它進行分割。 方法是在項目管理器中選擇S3c2410,然后Tools-SplitPart命令，或者點擊鼠標右鍵在菜中選擇S ...

本應用指南旨在為S-TouchTM電容觸摸感應設計所用的各種PCB(印刷電路板)(如FR4、柔性PCB或ITO面板)的結構和布局提供設計布局指導。 在目前市場上可提供的PCB基材中，FR4是最常用的一種。FR4 ...

爬電距離的確定： 首先需要確定絕緣的種類： 基本絕緣：一次電路與保護地 工作絕緣 ① ：一次電路內部；二次電路內部 工作絕緣 ② ：輸入部分（輸入繼電器之前）內部，二次電路 ...

1、元件布局 先述布局總原則：元器件應盡可能同一方向排列，通過選擇PCB進入熔錫系統的方向來減少甚至避免焊接不良的現象；由實踐所知，元器件間最少要有 0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫 ...

1.說明：SIwave3.0還不支持直接將PADS2005格式PCB直接導入到SIwave，因此需要借助中間軟件來完成。 2.由于Cadence支持將PADS格式PCB導入到Allegro，而SIwave3.0又支持Allegro嵌入，所以借助 ...