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PCB設(shè)計(jì)文章列表

印制電路板的最佳焊接方法

1 沾錫作用 當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí),就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱為沾錫,它在 ...
2010年09月30日 09:54   |  
焊接   印制電路板  

ORCAD中多電源與地的處理辦法

問(wèn):我在使用ORCAD 10.5時(shí)遇到如下問(wèn)題: 我有好幾路電源,這幾路電源都是一路24V經(jīng)過(guò)幾個(gè)DC/DC模塊生成的,分別供給單片機(jī)、通訊、模擬等部分使用。我單片機(jī)的電源和地的name分別是 VCC3.3 ...
2010年09月30日 09:35   |  
orcad   電源  

PCB設(shè)計(jì)技巧常見問(wèn)題分析

1、如何選擇PCB板材? 選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重 ...
2010年09月28日 23:05   |  
PCB   常見問(wèn)題   設(shè)計(jì)技巧  

關(guān)于protel內(nèi)電層分割

protel99的電性圖層分為兩種,打開一個(gè)PCB設(shè)計(jì)文檔按,快捷鍵L,出現(xiàn)圖層設(shè)置窗口。左邊的一種(SIGNAL LAYER)為正片層,包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER,中間的一種(INTERNAL PLANES) ...
2010年09月28日 22:55   |  
protel   內(nèi)電層  

PCB制版技術(shù):CAM和光繪工藝

PCB制作技術(shù),包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM,還有光繪技術(shù),光繪工藝的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。 一、計(jì)算機(jī)輔助制造處理技 ...
2010年09月28日 22:53   |  
CAM   PCB   工藝   光繪   制版  

改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性

隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm,這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式,對(duì)以后制 ...
2010年09月28日 22:50   |  
測(cè)試性   電路設(shè)計(jì)  

自制線路板PCB的六種方法

自制線路板PCB的六種方法 自制線路板PCB方法1: 1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2.把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪 ...
2010年09月28日 22:31   |  
PCB   線路板   自制  

PCB布局設(shè)計(jì)檢視要素

布局的DFM要求 1 已確定優(yōu)選工藝路線,所有器件已放置板面。 2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn),或者左下邊插座的左下焊盤。 3 PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合 ...
2010年09月28日 22:28   |  
PCB   布局   檢視   要素  

改變?cè)O(shè)計(jì)方法

智能且長(zhǎng)期的解決方案 在良好的設(shè)計(jì)實(shí)踐和公司業(yè)務(wù)之間保持平衡以保護(hù)公司未來(lái)的發(fā)展,是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)的過(guò)程。以前,電子設(shè)計(jì)人員通過(guò)洞察本行業(yè)將要發(fā)生轉(zhuǎn)變的時(shí)機(jī)并在成為開發(fā)人員和系統(tǒng) ...
2010年09月28日 22:27   |  
PCB  

基于邊界掃描技術(shù)的電路板可測(cè)性設(shè)計(jì)分析

1 引 言 現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對(duì)傳統(tǒng)的電路測(cè)試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應(yīng)用,以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪 ...
2010年09月27日 13:10   |  
測(cè)試   電路板   掃描技術(shù)  

嵌入式DDR總線的布線分析與設(shè)計(jì)

嵌入式DDR(Double Data Rate,雙數(shù)據(jù)速率)設(shè)計(jì)是含DDR的嵌入式硬件設(shè)計(jì)中最重要和最核心的部分。隨著嵌入式系統(tǒng)的處理能力越來(lái)越強(qiáng)大,實(shí)現(xiàn)的功能越來(lái)越多,系統(tǒng)的工作頻率越來(lái)越高,DDR的工作 ...
2010年09月26日 14:20   |  
DDR   布線   嵌入式   總線  

印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB的密度越來(lái)越高。 PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。因此,在進(jìn)行PC ...
2010年09月26日 14:16   |  
抗干擾   設(shè)計(jì)原則   印制電路板  

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