1 引言 在當今飛速發展的電子設計領域，高速化和小型化已經成為設計的必然趨勢。與此同時，信號頻率的提高、電路板的尺寸變小、布線密度加大、板層數增多而導致的層間厚度減小等因素，則會引 ...

隨著電子組件功能提升，各種電子產品不斷朝向高速化方向發展，然而高性能化、多功能化、可攜帶化的結果，各式各樣的EMC(Electro Magnetic Compatibility)問題，卻成為設計者揮之不去的夢魘。 ...

在PCB中，會產生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學到 ...

一、 國外印制電路板制造技術發展簡況 隨著微型器件制造和表面安裝技術的發展，促使印制板的制造技術的革新和改進的速度更快，特別是電路圖形的導線寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過三根導 ...

隨著DSP(數字信號處理器)的廣泛應用，基于DSP的高速信號處理PCB板的設計顯得尤為重要。在一個DSP系統中，DSP微處理器的工作頻率可高達數百MHz，其復位線、中斷線和控制線、集成電路開關、高精度 ...

1 電磁干擾(EMI)分析 1．1 電磁干擾的概念及途徑 電磁干擾產生于干擾源，他是一種來自外部和內部的并有損于有用信號的電磁現象。干擾經過敏感元件、傳輸線、電感器、電容器、空間場等 ...

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。*盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊 ...

隨著電子信息技術的迅速發展，當前半導體器件日益趨向小型化、高密度和多功能化，特別是像時尚消費電子和便攜式產品等對主板面積要求比較嚴格的應用，很容易受到靜電放電(ESD)的影響。電路保護 ...

某機電控制系統采用了集中分布式計算機，其功能強，操作簡便，但配置龐大、復雜，所包含的幾百塊印刷電路板是易發生故障的環節，維修測試技術要求高。為了縮短排除電路板故障的時間，提高維修質 ...

在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:　　一、從原理圖到PCB的 ...

微過孔的出現被稱為印制電路板的第三次革命。無源器件的內置——電阻和電容被置入電路板內部——是否會被稱為第四次革命呢？該技術更有可能改變電路設計的面貌。微過孔電路實現了更高的密度、更 ...

隨著人們生活水平的提高和城市基礎建設的加快，燈的用途早已不只是用于照明，在城市的亮化工程和各種大、小型的廣告招牌中大顯身手。 1、八路流水燈控制器的設計 本控制器的主要功 ...