2016年年尾敲響警鐘 規劃 這是一個在我們不同人生階段一直都狠刷存在感的詞匯。 截止到目前為止都不能拋開它另存獨活 高中的時候 父母會問你報考什么大學 大學的時候 親朋好友會問你想從 ...

前面高速先生團隊已經講解過眾多的DDR3理論和仿真知識，下面就開始談談我們LATOUT攻城獅對DDR3設計那些事情了，那么布局自然是首當其沖了。 對于DDR3的布局我們首先需要確認芯片是否支持FLY- ...

硬件設計就是根據產品經理的需求PRS(Product Requirement Specification)，在COGS(Cost of Goods Sale)的要求下，利用目前業界成熟的芯片方案或者技術，在規定時間內完成符合PRS功能(Function ...

PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好；因此設計時要極其細心，充分考慮各方面的因素，本期繼續由快點PCB大神給大家分享在單板項目設計中，需要考慮的一些具體因 ...

對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板， ...

上次的問題Vref偏移對DDR會造成什么影響，其中有比較重要的一個點就是會影響setuptime和holdtime，這兩個參數和Vref又有什么關系呢，還有JEDEC中講的derating又是什么東西呢？ setuptime和ho ...

我說，快點PCB的工程師們都有病，絕不是聳人聽聞。如果不巧你也是工程師一枚，或者是即將成為一枚工程師的學生汪，板兒妹希望你能好好重視你的病情，且行且珍惜。 癥狀1：看到路口竟然想貼個芯 ...

作者：一博科技 之前已經講過DDR的前世今生，以及DDR的各種功能探秘，基本上對于DDR，我們已經有了比較深刻的認識，接下來就是利用我們已有的標準，去解讀DDR。 通常，DDR設計完成之后 ， ...

1、表層走線長度不能太長，很多板要求不能大于500mil。圖12、在打孔換層的地方要加一對gnd孔，高速孔到回流孔間距是40mil，在平面層要做反焊盤，串的小電容和BGA內要在對應的2層做反焊盤~！高速 ...

快點PCB大神帶你破解48V 高壓電源布局布線 相信做過網絡通信設備的工程師都碰到過48V電源；由于此類電源電壓高，電流大，所以設計的過程中有很多地方需要特別注意，現在我就把自己的一些經驗 ...

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接 ...

作者：一博科技 今天要介紹的是DDR3和DDR4最關鍵的一些技術，write leveling以及DBI功能。 Write leveling功能與Fly_by拓撲 Write leveling功能和Fly_by拓撲密不可分。Fly_by拓撲主 ...