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FPGA 由于開發(fā)靈活方便，以及早期投資少，已經(jīng)廣泛應用在各種應用上，但是FPGA也有很明顯的缺陷，比如：：單價太高，功耗太大，無法完全滿足客戶的要求，雖然有客戶想使用ASIC來替代FPGA，但是由于昂貴的芯片制版費和近半年的開發(fā)周期，也對很多客戶帶來很大的不便。東芝最新推出的FFSA，就是結(jié)合了兩者的優(yōu)點，比如：單價和功耗都遠遠低于FPGA，比ASIC又遠低的芯片制版費，還有近5周的芯片開發(fā)周期，由于可以做到完全兼容FFSA硬件，避免了客戶線路板的二次開發(fā)，真正做到快速切換，使客戶可以用FPGA做早期方案開發(fā)，待項目開發(fā)完成后，快速轉(zhuǎn)到FFSA，以其低單價和低功耗的優(yōu)點，應用到大批量的生產(chǎn)當中去。 FFSA技術(shù)的特點 FFSA平臺源于東芝為各大領(lǐng)先公司提供超30年以上定制化SoC/ASIC的經(jīng)驗積累，僅通過4層金屬層就可以實現(xiàn)定制金屬掩膜層，快速生產(chǎn)FFSA器件，其可以優(yōu)化500多個內(nèi)核單元庫，可以像存儲器那樣配置優(yōu)化尺寸和性能；所采用的增強型單元架構(gòu)可實現(xiàn)N+1代工藝節(jié)點FPGA的性能；具備可配置IO、PLL、DDR/LVDS PHY和多協(xié)議收發(fā)器；在設(shè)計方面，可以使用與ASIC相同的EDA工具和方法實現(xiàn)。此外，F(xiàn)FSA平臺是一種可擴展性技術(shù)，擴展范圍為65 nm-28 nm工藝尺寸。 。。。 具體分析觀點請看附件
東芝FFSA可以替代并完全兼容FPGA.pdf
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