最新基于三菱6.1代晶圓的IGBT功率模塊具有更優異的EMC性能

發布時間：2015-1-12 13:20 發布者：eechina

Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圓的IGBT，該系列包含MiniSKiiP?3和flowPIM?2兩種封裝形式。6.1代IGBT及續流二極管的封裝在EMC方面具有更為優異的性能。

三菱的IGBT及續流二極管能夠提供更低的飽和電壓和更優異的開關特性；另外在封裝及管腳方面，該系列產品與之前的英飛凌晶圓的產品是完全兼容的。目前可以提供該系列的產品樣品供客戶測試。

產品特點：
· 針對于驅動應用的設計
· 低靜態損耗
· 優異的EMC性能
· 提供新型MiniSKiiP?和flowPIM?2封裝

MiniSKiiP?3系列產品：

產品型號	電流
V23990-K428-A60-PM	50A
V23990-K429-A60-PM	75A
V23990-K420-A60-PM	100A

圖1、MiniSKiiP?3拓撲結構

MiniSKiiP?PACK3系列產品：

產品型號	電流
V23990-K438-F60-PM	70A
V23990-K439-F60-PM	100A
V23990-K430-F60-PM	150A

圖2、MiniSKiiP?PACK3拓撲結構

flowPIM?2系列產品：

產品型號	電流
V23990-P768-A60-PM	50A
V23990-P769-A60-PM	75A
V23990-P760-A60-PM	100A

圖3、flowPIM?2拓撲結構

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