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Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn)，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術學院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。 而合并國內(nèi)的裝備/測試產(chǎn)線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。 據(jù)估計，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能擴建項目上將耗資4.5億美元，擴建后的年產(chǎn)能將有望達到1.76億片成品芯片。 算上2010年投產(chǎn)的大連Fab68,Intel在全球?qū)⒐灿?間300mm芯片廠,其它7家300mm工廠則分別位于美國,愛爾蘭和以色列. 受此影響，臺“總統(tǒng)”馬英九日前公開宣稱準備改變過去只允許臺系企業(yè)在大陸開辦200mm(8英寸)晶圓廠的限制，他說，“我們不排除”允許臺系企業(yè)在大陸興建300mm晶圓廠的可能性。 |
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大連海關力保英特爾本月底正式投產(chǎn) 出自：中國海關總署網(wǎng)站 編輯：Jessica Cao 據(jù)《大連晚報》報道10月1日、2日、4日、6日、7日，為了使英特爾半導體（大連）有限公司所需的機器零部件能源源不斷地通關進入工廠，大連開發(fā)區(qū)海關保稅監(jiān)管科的工作人員放棄了休息。為保英特爾項目本月底如期正式投產(chǎn)，海關、檢驗檢疫、海事、人事等部門通力合作，精心安排，提供了優(yōu)質(zhì)服務。 據(jù)介紹，本月底，舉世矚目的英特爾項目將正式投產(chǎn)，目前進入到裝機關鍵階段，不能停頓。中秋、國慶節(jié)來到前，大連海關領導多次與英特爾溝通并親自過問“兩節(jié)”期間對英特爾的無縫通關的安排事宜， 準確了解英特爾在國慶期間的計劃安排與項目的進展，做好了值班安排、通關準備工作。 |
