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初次畫PCB，我得到了這些技能 關于PCB的學習有很多很好的資料，講得也很全面，我在這兒只是以初學者的角度，淺談一些在瑣碎的細節(jié)問題，希望能對像我一樣的初學者有所幫助。下面是我平時在實驗報告中寫的總結，現(xiàn)將其中自認為有用的羅列在這，沒有用很專業(yè)的詞語，可能有些地方說的不妥，還望糾正啊! 為使原理圖美觀，在將相隔較遠的兩端連起來時，可用網(wǎng)絡標志字“Net1”，如果只是起標注作用，則用“Text”。 2 在畫原理圖時，如果把兩根的導線畫得太靠近，則會產(chǎn)生不必要的結點，是因為這兩根線交錯引起的，只要修改光標移動的最小距離即可，即修改“snap”。 3 在原理圖中給元件取名字時，A.B.C不能作為區(qū)分的標準。列如：給四個焊盤取名JP1A, JP1B, JP1C, JP1D,結果在PCB板中只有一個焊盤，把名字改為JP1A, JP2B, JP3C, JP4D, 在PCB中就有四個焊盤。 4 在PCB中手動布線時，如果兩個端點怎么也連不上，則很可能是原理圖中這兩個端點沒有連在一起。 5 自己畫PCB封裝時，一定要和原理圖相一致，特別是有極性的元件。如：二極管、電解電容。 6 在Schlib, Pcblib中畫圖時，一定要注意把圖放在靠近中心坐標(0，0)的地方，特別是在Pcblib中，不能直觀的看見中心，可以通過改變線的坐標，使之接近(0，0)。 7 畫PCB封裝時，一定要與實際的元件相一致，特別是周邊的黃線，是3D圖的濕印層，即最終給元件留的空間。 8 手動布線更加靈活，通過 Design-----Rules,彈出對話框，可以設置電源線、地線的粗細。 9 PCB圖中如果元件變?yōu)榫嫔熬G色”，有可能是元件之間靠得太近了，也有可能是封裝不對，如：POWER的兩個焊盤10、11，如果內(nèi)孔直徑為110mil，則這兩個焊盤變?yōu)榫G色，只要把內(nèi)孔直徑改為100 mil，則正常了。 10 將幾個焊盤交錯的放置，則可以得到橢圓形的焊孔。 11 手動布線時，導線是不能交叉的，解決這個問題的方法就是，增添一個焊盤，然后分別在Top layer 和 Buttom layer兩層布線，通過焊盤將兩端連起來。 12 在原理圖中，雙擊元件，不僅可以看到此元件的封裝，還可以修改原件的封裝，當然前提是封裝已經(jīng)存在。 13 在畫封裝圖時，最好不要在封裝圖上寫標注，否則，此標注將和封裝連為一個整體，布線時，線不能通過此標注，給布線帶來了麻煩，其實在PcbDoc中可以對元件標注。 14 在Schlib中畫好圖后，一定要修改名字，不能為默認的“*”，否則不能Update到PcbDoc中。 15 可以通過把線加粗到一定程度，達到實心圖的效果。如：按鍵的實心圓、發(fā)光二極管的實心三角形。 16 手動布線的時候，現(xiàn)只能有三種走法：水平的、垂直的、45度斜線的。 17 通過這次作業(yè)，終于弄清楚了DXP的大致功能，發(fā)現(xiàn)畫圖很好玩，特別是自己畫一個元器件，然后在給它畫封裝，還是很有意思的。 18 開始應該先做好準備工作。第一步，把要用到的元器件的圖形，不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建立的Sch.Lib中，這樣用起來就不用到處找了。第二步，給每一個元器件封裝，同樣不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建立的PCB.Lib中。在這個過程中有幾個細節(jié)問題不能忽視，比如，在Sch.Lib中引腳的序號 Designator非常重要，它與PCB.Lib封裝中的焊盤序號是一一對應的，在Sch.Lib中引腳的名稱Display Name只是描繪這個引腳的功能而已，可有可無。在Sch.Lib對話框Library Component Properties中，Designator的內(nèi)容顯示在Sch.Doc中的標號，是可以單獨移動的，Library Ref 的內(nèi)容顯示在Sch.Lib中的標號。當然，在Sch.Lib中圖形必須要放在中心。在PCB.Lib中畫封裝時也必須要把封裝畫在中心，重點是尺寸問題，必須與實際的尺寸一致，通常，焊盤間距100mil，芯片兩側對稱的焊盤間距為300mil。絲印層(黃線)圖形代表的是元器件焊在板子上時所占用的空間大小。 19 原理圖的繪制，最好是每個功能模塊單獨畫，從庫里調(diào)出元器件后，應該給它取個名字，在Designator中給它命名，如果是芯片就寫上芯片的名字，不要用U1、U2等來標注，那樣很容易弄混，出現(xiàn)重名的情況，重名的后果是只有一個導入到PCB中，用芯片的名字命名的另一個好處是，如果有錯誤可以直接找到芯片。網(wǎng)絡標號必須寫在wire線上，如果偷懶放在引腳上，則無效。 20 由原理圖導入到PCB有時候很難一次成功，遇到的問題可能是由于原理圖與封裝沒有很好的對應。比如：有時候引腳序號需要隱藏，就可能忽視了引腳序號，結果是引腳序號并不是所要求的，當然與焊盤上的序號無法對應起來;原理圖中不同封裝的元器件重名也會報錯。只要保證每一個元器件的封裝都是對的(元器件多了，就需要細心仔細了)，最后都能導入到PCB。 21 重頭戲就在PCB中了。首先說一下在PCB中修改的問題，如果發(fā)現(xiàn)線連錯了，就是原理圖的問題，只要在原理圖中修改好了，在PCB中Import changes from即可。如果發(fā)現(xiàn)要更換封裝，可以在PCB.Lib中修改封裝后Update with PCB即可，也可以在原理圖中重新給元器件封裝，然后在PCB中Import changes from即可(這種方法可能更好)。再說一下在PCB中元器件的擺放問題，首先擺放有特定位置要求的元器件，需要手動操作的元器件都應該放在板子的邊緣，比如：電源、串口、按鍵、排針等，能顯示的元器件如數(shù)碼管也要放在板子的最上面，便于觀察;再擺放主要的芯片，然后把每個芯片電路的電容電阻都放在這個芯片的周圍(要對照原理圖來找電容電阻)，對各個芯片電路進行合理擺放，要求盡量是直線式的走線，沒有交錯的走線;最后就是布線的問題，先自動布線看一下效果，如果元器件擺放的合理，自動布線的效果非常好，然后進行DRC檢測，有時候是走線有問題，(走線變綠)撤銷變綠的布線，手動給它布線，遵從頂層走橫線，底層走縱線的原則。有時候是焊盤大小的問題，將焊孔改小一點就好了。 22 最后就是完善一些細小的地方。比如，把每個電容電阻的值標上去，三極管的型號(是PNP還是NPN)，晶振的大小，制版人，制版日期等。 23 要學會利用資源，不能什么都從零開始。比如：數(shù)碼管的圖形以及封裝，要想畫的既好看又標準，是要花一定的時間的，而網(wǎng)上都有現(xiàn)成的，只要弄懂別人是怎么畫出來的，記住其中的技巧，將來自己要用到這樣的技巧時能派上用場就行了。同理，絕大部分常用的元器件，它們的圖形以及封裝都能找到現(xiàn)成的，直接拿過來用就行了。 24 動手做之前以為很簡單的，無非就是元器件多了，原理圖復雜了，元器件擺放要講究一些，雖然很多細節(jié)問題都知道了，但是還是犯了錯，軟件還是要多用，養(yǎng)成良好的習慣后，就不會再犯這樣或那樣的細節(jié)錯誤了。最欣慰的是在元器件的擺放問題上有了深刻的見解，這一次因為元器件擺放得合理，在布線這一環(huán)節(jié)走得很順利，基本上是自動布線，只是稍微修改了一根線和一個焊盤的大小。好像越是復雜的電路，就越是能發(fā)揮出自動布線的優(yōu)勢，在自動布線的基礎上進行手動布線，效果非常好! |
