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來源：美光科技 被譽為世界三大車展之一的東京車展于近日開幕，來自全世界的主要汽車生產(chǎn)廠商通過展示最新的產(chǎn)品和技術(shù)來描繪下一代汽車發(fā)展藍圖，其中 “人工智能”、“自動駕駛”和“新能源”儼然已成為汽車產(chǎn)業(yè)界公認的未來的發(fā)展方向。 例如，豐田展出的“愛i”系列，能憑借大量數(shù)據(jù)分析解駕駛員的日常習慣及行為模式，甚至判斷出駕駛員的興趣愛好、感情狀態(tài)等。不僅是轎車，豐田展示的依靠氫燃料電池提供動力的大巴“ＳＯＲＡ”，不僅助力環(huán)保，更在智能性方面有了極大提高。 SORA內(nèi)外搭載有８個高清晰攝像頭，能捕捉到周圍的行人、車輛等信息，并通過聲音和圖像向駕駛員發(fā)出警報。借助攝像頭和智能設(shè)備，這種大巴還能在進站時自動減速和調(diào)整方向，把大巴和站臺之間的縫隙縮減至３至６厘米，停車位置與停止線的誤差不超過１０厘米，從而方便輪椅和嬰兒車上下。 汽車的智能化是無人駕駛的基石，它讓汽車能夠及時有效地處理汽車收集到的各類信息，例如來自路況方面，駕駛員方面，汽車自身等…… 因此，新一代無人駕駛汽車需要使用先進的遠程信息處理系統(tǒng)，以無線方式在車輛和道路基礎(chǔ)設(shè)施之間交換安全和運行數(shù)據(jù)。汽車需要相互通信，減少碰撞并優(yōu)化交通流量 (V2V)。汽車需要與基礎(chǔ)設(shè)施通信，實現(xiàn)基于云的地圖更新、實時流量管理、自動收費和緊急服務(wù)車輛通行 (V2I)。汽車還需要與云通信，獲取實時交通流量信息和軟件更新 (V2C)，以實現(xiàn)人工智能。為防止?jié)撛诘呐鲎?(V2P)，汽車還需要與正在使用智能手機/手表的行人通信。這些系統(tǒng)都在通信模組中進行處理。多芯片封裝 (MCP) 對于系統(tǒng)中負責處理這些任務(wù)的通信模組至關(guān)重要。 新一代自主通信模組需要具備以下特點：存占用空間小、速度快、能耗低 為了滿足這些需求，美光科技正在投資研發(fā)基于 SLC NAND 的新一代 MCP，這種 MCP 將與 LPDDR4 堆疊，不像當今主流的行業(yè)標準 NAND MCP一樣與LPDDR2 堆疊。 
內(nèi)置的 70s/25nm SLC NAND是美光科技推出的新一代產(chǎn)品，如今不僅具有 100k PE 循環(huán)能力，并可將數(shù)據(jù)保留 10 年。今年早些時候，內(nèi)置的 100s/20nm LPDDR4已經(jīng)進入大規(guī)模量產(chǎn)。NAND 和 LPDDR4 都是美光科技汽車解決方案的新成員，將這兩種技術(shù)封裝在一起的MCP可在未來數(shù)年內(nèi)提供穩(wěn)定的支持。 這些基于 LP4 的全新 NAND MCP (MCP4) 能夠很好地滿足工業(yè) M2M 應(yīng)用和汽車遠程信息處理系統(tǒng)對使用壽命和耐用性的要求，隨后將按照 AEC-Q100 第 3 級（-40C 到 +85C）和 AEC-Q100 第 2 級（-40C 到 +105C）標準提供。這種全新 MCP4 的，將成為你的應(yīng)用的最佳選擇。 |
