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目前基本確認華為新一代的自研芯片海思麒麟980將在本月底的IFA柏林國際電子消費品展覽會上和大家見面。在此之前，華為消費者業務CEO余承東也表示，麒麟980會是全球首顆商用的7nm手機Soc，并且將遠超驍龍845以及蘋果芯片。 或許有人認為他又在吹牛，不過從已知的消息來看，麒麟980相對上一代產品還是有著很大提升的。 在規格上，麒麟980采用了臺積電的7nm工藝，架構為A76+A55，最高主頻達到了2.8GHz。全新的工藝以及更先進的架構為麒麟980帶來了更強的實力以及更低的功耗。此前網上還曝光了搭載這顆芯片的華為Mate20跑分達到了35.6萬，遠超驍龍845的三星S9+，性能可見一斑。 當然，作為麒麟芯片弱項的GPU在麒麟980上也會得到改觀。據了解華為會搭載新一代的自研GPU，擁有更多的核心以及更高的處理主頻，配合上升級版的GPU Tubro技術無論是日常使用還是運行大型手游都會更加的出色。 至于在麒麟970上首次登場的NPU處理單元，麒麟980會升級到寒武紀第三代(最新)產品1M。寒武紀1M的處理性能會是麒麟970上寒武紀1A的10倍以上，能耗比高達每瓦特5萬億次運算，并且支持2Tops、4Tops、8Tops三種規模的處理器核。可以說，這會是麒麟980的另一大看點。 而作為麒麟芯片的強項，基帶方面980會搭載Balong 765，這算是華為最新的4.5G基帶芯片了。Balong 765支持8×8 MIMO技術，下載速率最高支持1.6Gbps，可以說吊打高通的驍龍X24。 |
