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江蘇省科技廳近日正式印發2025年度省科技重大專項立項文件，無錫北京大學電子設計自動化研究院（以下簡稱“北大EDA研究院”）憑借“支持7nm及以上超大規模集成電路布線方法及EDA軟件研究”項目脫穎而出，成為無錫高新區首個獲此殊榮的單位。這一突破不僅標志著江蘇省在集成電路設計自動化領域的技術攻關邁入新階段，更為我國高端芯片自主化進程注入關鍵動力。 在7nm及以下先進制程芯片設計中，布線環節面臨三大核心挑戰：設計規則復雜度指數級增長、光刻工藝限制導致版圖拆分難度陡增、互連線延遲占比躍升至70%以上。傳統EDA工具因無法適配極細線寬、多層互連等規則，導致時序收斂失敗率高達30%，成為制約高端芯片研發的“卡脖子”環節。國外巨頭Synopsys、Cadence等長期壟斷先進制程工具鏈，我國芯片設計企業長期面臨“工具斷供”風險。 北大EDA研究院此次立項項目聚焦三大技術維度：構建覆蓋全局到詳細布線的全流程框架，深度適配7nm+制程的2000余項設計規則；開發雙重曝光工藝驅動的版圖拆分算法，將光刻掩膜板生成效率提升40%；創新時序驅動布線優化技術，使關鍵路徑延遲（WNS）控制精度與國際主流工具差距縮小至8%。項目團隊通過CPU/GPU異構并行加速技術，實現百萬門級芯片布線速度較單線程提升12倍，同時確保DRC（設計規則檢查）違例率低于國際工具的1.5倍。 作為北京大學與無錫市政府、高新區管委會共建的民辦非營利機構，北大EDA研究院以北京大學集成電路學院為核心團隊，匯聚了包括“CCF集成電路Early Career Award”獲得者林亦波博士在內的30余位海內外頂尖人才。研究院自2022年落地無錫以來，已構建起覆蓋EDA核心算法、工具開發、產業應用的完整創新鏈，其4項研究成果入選國際設計自動化會議（DAC），與華大九天、概倫電子等企業共建的聯合實驗室累計孵化3家科技型企業。 此次立項項目特別強調產業協同創新：通過與中芯國際、長江存儲等企業建立聯合測試機制，確保軟件工具鏈在真實生產環境中的適配性；與上海合見工業軟件、后摩智能等單位共建的EDA公共服務平臺，已為長三角地區50余家設計企業提供技術支撐。項目實施周期內預計將形成20項發明專利、3項行業標準，并推動我國7nm+芯片設計周期縮短30%。 |
