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曾經，先進的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導體行業(yè)的絕對大殺器，但現(xiàn)在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術不能完全看一個單純的數(shù)字，但不得不承認Intel確實被越甩越遠。 GlobalFoundries放棄7nm、5nm先進工藝研發(fā)后，AMD轉向了臺積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務器再到筆記本，從處理器到顯卡，統(tǒng)統(tǒng)都是臺積電7nm。 7nm之后，臺積電更是還有7nm+ EUV、6nm、5nm，可以讓AMD隨意選擇，AMD路線圖上的再下代架構Zen 3一直標注著7nm+工藝，一直讓人遐想。 臺積電7nm工藝有兩代，目前是采用傳統(tǒng)DUV光刻的第一代（N7），第二代（N7+）則會首次上EUV極紫外光刻，已經開始試產，明年就能量產，可將晶體管密度提升20%，能效提升10%。 不過，我們一直不能確定AMD Zen 3架構所用的7nm+，是泛指比7nm更新的工藝，還是臺積電口中的升級版二代7nm，但無論哪一種，結合新架構都會帶來極大的提升。 更讓人激動的是5nm工藝，臺積電已經開始試產，將于2020年底之前量產，如果Zen 4架構能夠用上，恐怕Intel是別想翻身了。 按照臺積電的說法，5nm相比于7nm可以將晶體管密度增加多達80%，整體性能提升15%，同時核心面積縮小45%。 雖然這是在ARM A72核心上得到的數(shù)據(jù)，AMD Zen上應該不會這么多，但如果真的Zen 4、5nm雙劍合璧，簡直不敢想象結果會有多美。 當然還有6nm工藝可選，明年第一季度試產，相比7nm晶體管密度可提升18%，而且平臺完全兼容7nm，升級遷移更加容易。 |
