|
新技術以獨一無二的堆棧方法將組合封裝技術推向新的高度，可為電源設計人員帶來 2D 到 3D 集成 德州儀器 (TI) 宣布 PowerStack 封裝技術產品出貨量已突破 3000 萬套。該技術可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。 PowerStack 技術的優勢是通過創新型封裝方法實現的，即在接地引腳框架上堆棧 TI NexFETTM 功率 MOSFET，并采用兩個銅彈片連接輸入輸出電壓引腳。這種堆棧與彈片焊接的獨特組合可實現更高集成的無引線四方扁平封裝 (QFN) 解決方案。 通過 PowerStack 技術堆棧 MOSFET，最明顯的優勢是可使封裝尺寸比并排排列 MOSFET 的其它解決方案銳減達 50%。除降低板級空間之外，PowerStack 封裝技術還可為電源管理器件提供優異的熱性能、更高的電流性能與效率。如欲了解有關 PowerStack 優勢的更多詳情，敬請訪問：ti.com/powerstack。 PowerStack 現已在 TI Clark 廠投入量產。 PowerStack 封裝技術再次凸顯了 TI 在封裝領域的創新技術，其可為在更低成本下要求更高功率密度、可靠性以及性能的應用實現更進一步的發展。TI 擁有數十年的豐富封裝專業技術經驗，可為成千上萬種豐富產品、封裝配置與技術提供支持，從而可為模擬市場提供最豐富的封裝組合。如欲了解有關 TI 領先封裝技術的更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/powerstack-pr-pkg。 TI NexFET 功率 MOSFET 技術可為高功率計算、網絡、服務器系統以及電源應用提高能源效率。此外，這些高頻率高效率模擬功率 MOSFET 還可為系統設計人員提供當前最高級的 DC/DC 電源轉換解決方案。 如欲了解有關 TI NexFET Power Block 的更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/powerblock-pr。 |
