|
第二十四屆中國(guó)北京科博會(huì) 主辦單位： 中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部 中華人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì) 北京市人民政府 特邀支持單位： 中華人民共和國(guó)商務(wù)部 中華全國(guó)歸國(guó)華僑聯(lián)合會(huì) 國(guó)務(wù)院國(guó)資委 國(guó)家海洋局 支持單位： 中央電視臺(tái) 顧問(wèn)單位： 中國(guó)科學(xué)院 中國(guó)工程院 中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì) 中國(guó)企業(yè)聯(lián)合會(huì) 承辦單位：中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)北京市分會(huì) 展會(huì)簡(jiǎn)介 《中國(guó)制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到 40%，2025 年要達(dá)到 50%，這意味著 2025 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過(guò)美國(guó)位列世界第一。 隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動(dòng)駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無(wú)線充電、屏下指紋、生物識(shí)別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。 集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分，集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路大市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈。 中國(guó)北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“科博會(huì)”）是經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，由科技部、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國(guó)貿(mào)促會(huì)和北京市人民政府共同主辦，北京市貿(mào)促會(huì)承辦，一年一屆的大型國(guó)家級(jí)國(guó)際科技交流與合作的盛會(huì)。半導(dǎo)體作為2021第24屆北京科博會(huì)的重點(diǎn)項(xiàng)目，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話與合作平臺(tái)。 參展指南 一、 時(shí)間、地點(diǎn) 1. 展出時(shí)間：2021年9月16日—19日 2. 布展時(shí)間：2021年9月14日—15日 3. 展覽地點(diǎn)：中國(guó)國(guó)際展覽中心（老展場(chǎng)全館） 4. 展覽規(guī)模：6萬(wàn)余平方米5.參展咨詢：15600339669 二 、 相關(guān)活動(dòng) 1. 開(kāi)幕式暨主題報(bào)告會(huì) 2. 黨和國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人參觀展覽專場(chǎng)； 3. 產(chǎn)品發(fā)布/推介會(huì)； 4. 項(xiàng)目發(fā)布與采購(gòu)專場(chǎng)； 5. 優(yōu)秀項(xiàng)目評(píng)選活動(dòng)。 6. 國(guó)際電子技術(shù)論壇。 7. 網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)研討會(huì) 8. 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用論壇 三、展會(huì)優(yōu)勢(shì) 經(jīng)過(guò)二十三年的培育和發(fā)展，科博會(huì)已經(jīng)成為一個(gè)具有廣泛國(guó)際影響力的綜合性科技盛會(huì)，成為中國(guó)與世界各國(guó)進(jìn)行科技交流合作的重要平臺(tái)，成為我國(guó)科技經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域***具代表性和權(quán)威性的重大國(guó)際博覽會(huì)之一。在展示國(guó)內(nèi)外***新科技成果，傳播前沿思想理念，促進(jìn)科技交流合作等方面發(fā)揮了積極作用。 1. 頂級(jí)的年度例展：經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，由八部委聯(lián)合主辦，黨中央、全國(guó)人大、國(guó)務(wù)院、全國(guó)政協(xié)、***、有關(guān)部委領(lǐng)導(dǎo)多次蒞臨科博會(huì)參觀。 2. 綜合性科技盛會(huì)：第二十三屆科博會(huì)舉辦了15場(chǎng)推介洽談，12場(chǎng)專業(yè)論壇、多場(chǎng)說(shuō)明會(huì)。這些內(nèi)容豐富而理性務(wù)實(shí)的招商推介活動(dòng)和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專業(yè)活動(dòng)，成果顯著，促成簽署科技合作、技術(shù)成果交易項(xiàng)目312個(gè)，協(xié)議總金額960億元***。 3. 一流的商業(yè)平臺(tái)：第二十三屆科博會(huì)吸引國(guó)內(nèi)外觀眾達(dá)23萬(wàn)人次，來(lái)自9個(gè)國(guó)際組織和37多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 80 多個(gè)境外代表團(tuán)組，全國(guó)32個(gè)省區(qū)市、計(jì)劃單列市政府代表團(tuán)參加科博會(huì)，2000余家跨國(guó)公司、國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團(tuán)以及高成長(zhǎng)性中小型企業(yè)參展； 4. 強(qiáng)大的媒體宣傳：新華社、人民日?qǐng)?bào)、中央電視臺(tái)、美聯(lián)社、路透社等280余家國(guó)內(nèi)外主流媒體跟蹤報(bào)道。 5. 搭平臺(tái)，聚商機(jī)，論發(fā)展，促合作 九大參展理由，你不可錯(cuò)過(guò)的行業(yè)盛會(huì) 1;最直接的展示企業(yè)形象及競(jìng)爭(zhēng)力 2;低成本接觸合作客戶 3;工作量少，質(zhì)量高，簽單率高 4;快速結(jié)識(shí)大量潛在客戶 5;融洽客戶關(guān)系 6;讓客戶正面體驗(yàn)產(chǎn)品或感受服務(wù) 7;競(jìng)爭(zhēng)力分析 8;擴(kuò)大企業(yè)影響 9;產(chǎn)品和服務(wù)市場(chǎng)調(diào)查 四、 參展區(qū)域： 1、半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、集成電路、嵌入式芯片廠商等。 2、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等； 3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等。 4、半導(dǎo)體分立器展區(qū):半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;? 5、半導(dǎo)體終端展區(qū)：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等； 6、半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測(cè)設(shè)備等； 7、IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC?制造與封裝； 9、半導(dǎo)體應(yīng)用展區(qū)：IC分銷、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、5G應(yīng)用、健康醫(yī)療等；10、其它展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會(huì)單位等。 參展聯(lián)系： 聯(lián)系人：程冉 手 機(jī)：156/0033/9669（兼微信） Q Q：1493434467 |
