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高通將5G技術(shù)向手機之外領(lǐng)域擴拓展,促進萬物互聯(lián)

發(fā)布時間:2021-3-9 14:42    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 高通 , 5G , 萬物互聯(lián)
2020年是5G擴展之年,在這一年我們不僅看到了越來越多的基于高通5G技術(shù)的智能手機逐漸普及,也看到了很多高通這樣的科技公司在致力于將5G技術(shù)逐步拓展到更多行業(yè)和領(lǐng)域,助力企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。就如同當年電力的普及一樣,5G終會顛覆我們的生活,帶來社會生產(chǎn)力的深度變革。



作為全球領(lǐng)先的無線通信技術(shù)及半導(dǎo)體廠商,高通在3G、4G以及Wi-Fi領(lǐng)域長期耕耘,積累了通訊領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗。高通將這些寶貴的經(jīng)驗應(yīng)用于5G技術(shù),同樣引領(lǐng)著5G之路。可以說在5G連接領(lǐng)域,高通是當之無愧的領(lǐng)軍者。全球第一款5G基帶芯片便是由高通發(fā)布,這款命名為高通驍龍X50的5G基帶,在全世界范圍內(nèi)第一次實現(xiàn)了跨時代意義的5G連接,意義非凡。

經(jīng)過幾年持續(xù)的技術(shù)提升,高通在5G連接方面的實力更為精進。目前火爆科技圈的全新一代高通5G芯片驍龍888采用的是高通第三代5G基帶——驍龍X60基帶。這款現(xiàn)階段最為先進的高通5G基帶,首次在全行業(yè)中實現(xiàn)了真正具備全球5G網(wǎng)絡(luò)兼容性,能夠同時兼容毫米波與Sub-6GHz兩大5G頻段,支持SA與NSA兩大5G組網(wǎng)模式,支持FDD、TDD和DSS三種全部的5G方案,是全球第一款成功兼容Sub-6GHz TDD-FDD所有主要載波聚合組合方案的高通5G基帶。



5G是源于手機的通信技術(shù),但它的價值遠遠超出了手機本身。高通公司從一開始便深諳其中道理,將自身在5G連接技術(shù)領(lǐng)域的專長不斷拓展至除智能手機之外的更廣闊領(lǐng)域。“隨5G,至萬物”:在過去的 30 年里,移動通信技術(shù)把世界上的每一個人都連接起來,在接下來的 30 年里,5G將智能地連接世界上的一切事物。

2020年7月,高通聯(lián)合中國移動、廣和通、美格智能、移遠通信、中興通訊等20多家中國合作伙伴,共同發(fā)起了“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”,希望能從終端形態(tài)、生態(tài)鏈建設(shè)和數(shù)字化升級三個維度推動5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,加速終端形態(tài)創(chuàng)新、生態(tài)合作創(chuàng)新和數(shù)字化升級創(chuàng)新,助力釋放5G潛能,共繪5G時代智能互聯(lián)生態(tài)藍圖。

為助力中國各地的5G行業(yè)應(yīng)用發(fā)展,高通積極開展與地方政府及產(chǎn)業(yè)伙伴合作,成立了聯(lián)合創(chuàng)新中心,幫助當?shù)貏?chuàng)新企業(yè)低成本地快速進入5G應(yīng)用的創(chuàng)新研發(fā)。2020年疫情發(fā)生以來,遠程教育對網(wǎng)絡(luò)連接的需求尤為迫切,高通為欠發(fā)達地區(qū)的師生提供移動技術(shù)賦能的產(chǎn)品,幫助他們享受到5G為工作和生活帶來的便利。



5G的發(fā)展需要整個生態(tài)系統(tǒng)的充分合作,這項偉大的技術(shù)沒有一個國家能夠獨立完成。未來,高通將繼續(xù)秉承“植根中國、分享智慧、成就創(chuàng)新”的理念,與廣泛的中國5G產(chǎn)業(yè)鏈伙伴通力合作,不斷為合作伙伴賦能,通過高通突破性的5G技術(shù),為人們帶來生活方式的改變和生產(chǎn)力的變革。
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