如果說特斯拉在2018年正式打響了碳化硅上車的“發(fā)令槍”，現(xiàn)在新能源汽車市場應該比以往任何時候都更加逼近規(guī)模化上車。 據(jù)不完全統(tǒng)計，比亞迪、吉利、現(xiàn)代、廣汽、小鵬等都發(fā)布了搭載800V高電壓平臺的車型，部分車企已經(jīng)在2022年量產(chǎn)。這場高壓快充升級革命，正在系統(tǒng)性革新上游供應鏈，其中功率器件作為重要參與部件，引發(fā)了二級市場對碳化硅等化合物半導體前所未有的追捧，2021年以來迎來多輪輪番炒作，Wind第三代半導體指數(shù)2021年全年漲幅超50%，另一方面，在新能源汽車市場，碳化硅到底能多大程度替代硅半導體市場，也同樣值得探討。
值得一提的是，高壓化的趨勢同時要求充電樁的部件性能重新適配，這也成為功率半導體重要的應用市場。一臺500KW以上的超充樁需要的功率半導體數(shù)量在500個以上，在全樁半導體中價值量占比達80%以上。目前硅基半導體應用較為普遍，雖然硅基也能滿足高電壓的性能要求，但效率和體積相比SiC仍存在差距。另一方面，國內(nèi)自主品牌和造車新勢力的崛起或?qū)楸就凉⿷處頇C會。據(jù)了解，吉利汽車、長城汽車等自主品牌甚至參投國內(nèi)第三代半導體廠商以綁定產(chǎn)能，本土化采購漸成趨勢。不過，碳化硅上車進程剛剛開始，目前局限于部分中高端車型。汽車獨立分析師張翔向表示，SiC半導體目前成本仍然偏高，且車端應用需要通過2-3年的車規(guī)認證，“一些車企現(xiàn)在拿出SiC的相關技術(shù)，更多是作為一種營銷手段，并沒有真正推出量產(chǎn)車型。”另外，半導體廠商下訂單需要一定量的支撐，比如特斯拉Model 3已經(jīng)達到約40萬輛的銷量，而市面上在10萬輛以上年銷量的車型屈指可數(shù)，當新能源汽車加速上量，就能反向助推碳化硅成本下降。 成本替代的轉(zhuǎn)折點需要同時考慮碳化硅器件的價格和節(jié)約的電池成本。當碳化硅模組價格下降到硅基模組的2倍左右時，系統(tǒng)性價比就會凸顯，這個時點可能發(fā)生在2025年，屆時將有大量主流車型普遍使用。 從電子器件廠商角度來看，碳化硅方案的成本下降趨勢是明確的。“碳化硅在主驅(qū)的應用效果是最好的，帶來成本下降也是最顯著的”，碳化硅與硅基襯底的成本差距在逐步縮小，已經(jīng)從幾年前4倍左右下降到平均2-3倍左右。設備廠商力挺長期碳化硅、氮化鎵等生產(chǎn)成本下降的趨勢，從設備端來看，預計2023年還可以繼續(xù)下降25%左右的成本，進一步縮減碳化硅與硅基的成本差。此外，供應鏈安全也是車企愿意嘗鮮的因素之一。投資人士稱，目前車企還是更傾向于國外廠商，英飛凌等國際巨頭短時間內(nèi)難以超越，出于安全考慮可能會把一部分供應鏈放在國內(nèi)，“不能把雞蛋放在同一個籃子里”，這對國內(nèi)廠商是個機會，但是也要徐徐而圖之。 我司專注于第三代半導體碳化硅（SiC） MOS 芯片設計、功率模塊的生產(chǎn)制造及其基于 SiC 器件在新能源領域 的應用系統(tǒng)開發(fā)方案，由武岳峰資本及國內(nèi)多家知名投資機構(gòu)投資數(shù) 億元，中國科學院及清華大學博士領軍，數(shù)十位半導體行業(yè)資深人士 共同組建的高科技技術(shù)創(chuàng)新性企業(yè)。公司擁有全自主知識產(chǎn)權(quán)，已申請 25 項專利技術(shù)，采用 6 英寸技 術(shù)已量產(chǎn) 20 余款 650V~3300V 全系列 SiC MOSFET 產(chǎn)品，并建立起 車規(guī)級的 SiC MOS 模塊工廠，可為客戶提供整套應用解決方案。產(chǎn)品 已大量出口歐洲和美國客戶。 產(chǎn)品已通過IATF16949和ISO9001質(zhì)量體系雙重認證。產(chǎn)品已得到：美國通用 ，廈門金龍， 吉利，長安，BYD等車企的認可和支持，國產(chǎn)碳化硅MOSFET和模塊的國產(chǎn)化，邁向新的征程。
碳化硅產(chǎn)品手冊.pdf
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采用SiC技術(shù)，車載雙向OBC體積可減小20%以上，節(jié)省了電動汽車空間\重量，除了能夠降低系統(tǒng)成本，整車系統(tǒng)也更容易實現(xiàn)多合一小型集成化。同時，碳化硅方案比普通雙向OBC效率高2%-3%。 車載充電機一般為兩級電路，前級為圖騰柱無橋PFC（Power Factor Correction）級，后級為DC/DC級。 ● 單相一般采用BOOST結(jié)構(gòu)，建議使用650V 、1200V--30A、60A等規(guī)格， TO247封裝 ● 三相一般采用VIENNA結(jié)構(gòu)，建議使用1200V--30A、60A、100A等規(guī)格， TO247封裝 ● LLC中，如果OBC最高輸出電壓<550V，建議使用650V--30A、60A等規(guī)格， TO247封裝 如果最高輸出電壓>550V，建議使用1200V--30A、60A等規(guī)格，TO247封裝。
碳化硅產(chǎn)品資料-2022-9.pdf
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