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德國半導體巨頭英飛凌科技（Infineon）7月28日宣布，將在馬來西亞追加投資300億令吉（約合人民幣508億元），在吉打居林高科技工業園興建全球最大的200毫米碳化硅功率半導體工廠。這一投資是英飛凌在居林園區的第三期擴產計劃，首期已投入20億歐元（98億令吉），第二期于2024年8月追加50億歐元（245億令吉），此次再增300億令吉標志著其全球碳化硅產能布局進入新階段。馬來西亞投資、貿易及工業部長拿督斯里東姑扎夫魯證實，該工廠第一階段已建成投產，并通過本地供應商發展計劃扶持139家中小企業，預計將為當地創造1500個高薪崗位。 此次擴產凸顯英飛凌對碳化硅（SiC）市場的長期信心。盡管行業面臨挑戰——全球碳化硅龍頭Wolfspeed申請破產、瑞薩放棄EV用SiC產線、羅姆公司Q1虧損創12年紀錄、意法半導體業績持續低迷——英飛凌仍選擇逆勢加碼。新工廠將成為其最大200毫米前端制造基地，專注汽車、綠色工業電力、電源及傳感器系統領域，進一步鞏固其在電動汽車和可再生能源市場的領導地位。 東姑扎夫魯在聲明中強調，該項目不僅強化馬來西亞作為全球半導體制造重鎮的地位，更通過供應鏈本地化提升產業韌性。英飛凌今年1月啟動的供應商發展計劃已惠及139家本土企業，形成"大廠+中小供應商"協同生態。分析指出，英飛凌的布局直指碳化硅在新能源車快充、光伏逆變器及儲能系統中的爆發式需求，盡管短期市場波動加劇，但長期技術替代趨勢未改。 值得關注的是，英飛凌此前已通過收購和自研加速碳化硅技術突破，其產品廣泛應用于特斯拉、寶馬等車企。此次擴產或將加劇全球碳化硅產能競賽，而馬來西亞憑借政策支持與成本優勢，正成為國際半導體巨頭爭奪的關鍵制造樞紐。隨著300億令吉投資逐步落地，居林園區有望成為全球碳化硅功率半導體的核心產區，重塑行業格局。 |
