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來源：集微網(wǎng) 臺積電車用暨微控制器業(yè)務開發(fā)處處長林振銘今（15）日在全球智慧車高峰論壇表示，臺積電有完整技術與足夠產(chǎn)能支持汽車產(chǎn)業(yè)，他建議車用芯片廠要建立緩沖庫存以避免芯片短缺問題。 據(jù)臺媒《中央社》報道，面對廣闊的車用芯片市場，臺積電已做好充足準備，據(jù)林振銘透露，“臺積電在邏輯方面已有N5A制程，射頻方面有N6RF。16納米以后要用新存儲，預計明年有產(chǎn)品設計定案，傳感器方面未來將推進到65納米及40納米。此外，臺積電也投入分離式元件與氮化鎵（GaN）開發(fā)。 另外，林振銘也談及前兩年車用芯片短缺問題，“2020年車用芯片客戶砍單，盡管產(chǎn)線當時已轉(zhuǎn)供應電腦與智能手機廠商，但面對后來車用芯片客戶回頭下單，臺積電2021年還是花了非常多的力氣，增加50%產(chǎn)能供應車用芯片客戶，并每年持續(xù)加碼支持汽車產(chǎn)業(yè)。” |
