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來(lái)源：鳳凰網(wǎng)科技 北京時(shí)間11月3日消息，高通公司將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。而在此前，高通原本預(yù)計(jì)這塊生意將被蘋果的自主基帶芯片搶走。 高通周三在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)發(fā)表評(píng)論稱，該公司原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明證實(shí)，蘋果明年的機(jī)型不會(huì)采用自己的自研基帶設(shè)計(jì)。 自從2019年與高通達(dá)成和解，并同意在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)在iPhone中使用該公司的基帶芯片以后，蘋果開(kāi)始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片。蘋果芯片開(kāi)發(fā)主管在2020年告訴員工，該組件的開(kāi)發(fā)正在進(jìn)行中。但今年早些時(shí)候有報(bào)道稱，蘋果的這一努力受到了基帶原型版本存在過(guò)熱的阻礙，該公司最早要到2024年才會(huì)開(kāi)始更換自研基帶芯片。 蘋果尚未置評(píng)。不過(guò)，這一利好消息并沒(méi)有給高通的投資者帶來(lái)多少安慰。目前，高通正在努力應(yīng)對(duì)智能手機(jī)需求普遍下滑的局面，該公司發(fā)布的業(yè)績(jī)展望遠(yuǎn)低于預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)在盤后交易中一度下跌8.4%。 |
