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意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)，和中國化合物半導體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。新的SiC制造廠計劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)，預(yù)計將于2028年全面落成，屆時將更好地支持中國的汽車電氣化、工業(yè)電力和能源等應(yīng)用日益增長的需求。同時，三安光電將利用自有SiC襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8英寸 SiC襯底制造廠，以滿足該合資廠的襯底需求。 該合資廠將采用ST的SiC專利制造工藝技術(shù)，專注于為ST生產(chǎn)SiC器件，作為ST的專用晶圓代工廠以滿足其中國客戶的需求。 該合資廠全部建設(shè)總額預(yù)計約達32億美元，其中未來5年的資本支出約為24億美元，資金來源包括來自意法半導體和三安光電的資金投入、來自重慶政府的支持以及由合資企業(yè)向外貸款。 三安光電首席執(zhí)行官林科闖表示：“該合資廠的成立將有力推動SiC器件在中國市場的廣泛采用。作為一家國際知名的高品質(zhì)SiC晶圓代工服務(wù)公司，三安還將新建一個SiC襯底工廠，專門為新成立的合資廠提供SiC襯底。這是三安光電朝著成為SiC專業(yè)晶圓代工廠這一目標邁出的重要一步。隨著新合資廠的成立和新SiC襯底工廠的產(chǎn)能擴張，我們有信心三安將繼續(xù)在SiC專業(yè)晶圓代工市場占據(jù)優(yōu)勢地位”。 意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“中國的汽車和工業(yè)領(lǐng)域正在朝著電氣化全速前進，在這個市場上，ST已經(jīng)成功拿下了許多客戶項目。對ST來說，與中國本地的重要合作伙伴一起成立一個專門的晶圓廠，這將幫助我們以最高效的方式滿足中國客戶不斷增長的需求。將三安光電未來的8英寸襯底制造廠、雙方新成立的前端合資制造廠、以及ST在中國深圳現(xiàn)有的后端制造廠相結(jié)合，ST將有能力為我們的中國客戶提供一個完全垂直整合的SiC價值鏈。此舉將成為繼ST在意大利和新加坡的持續(xù)重大投資外，進一步擴大其全球SiC制造業(yè)務(wù)的重要一步。新合資廠將助力ST實現(xiàn)到2030年取得50億美元以上SiC營收這一目標。這一舉措也與ST在2025-2027年實現(xiàn)200億美元以上的營收目標以及我們之前向資本市場傳達的相關(guān)財務(wù)模式相契合。” 該項目的完成仍需監(jiān)管部門批準。 |
