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在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產業界代表針對IC外包生產模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業務營運外包，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。 但外包(outsourcing)也意味著產業價值鏈──包括工作機會──的外移；這些產業界代表在被問到業務外包對美國失業率的影響、以及當地半導體產業持續被空洞化的問題時，有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案：“人生是殘酷的，我們必須適應。”他是芯片制造商3Leaf Systems的創辦人、董事長暨CEO Bob Quinn。 Quinn表示，半導體廠商將越來越多業務功能外包給亞洲等地第三方業者的理由顯而易見：“這是一件不得不為的工作；時至今日，你是受你的能力所擺布的，世界正在改變，而這個世界是殘酷的。” 自1970年代起，半導體產業(美國) 就吹起外包風潮，當時是以芯片封測外包為主；接下來到1980年代，廠商開始將IC生產交由晶圓代工廠，到了1990年代，連半導體IP與前端設計業務也開始外包。 根據EDA供貨商Synopsys旗下Solutions Group營銷副總裁John Koeter的說法，目前的半導體廠商有25~30%的芯片IP是取自于第三方公司，全球前二十大IC廠商中至少有十七家公司以某種形式從外采購IP。 而外包趨勢可能更進一步滲透到公司的其他營運，例如將會計、人力資源、品保等業務外包；“甚至是規模最大的芯片廠商，都在尋求將營運業務外包的可能性。”臺積電北美分公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.'s North American)企業管理副總裁Brad Paulsen表示。 雖然在外包與離岸(offshoring)之間還是有些微的差別，但以美國的情況來看，產業界許多廠商已經一窩峰將工作移往海外；例如藍色巨人IBM，該公司在美國大規模裁員，卻同時在印度等其他地區招兵買馬，惹毛不少旗下員工。 其他跨國廠商也有類似的情況；雖然有消息指出，因為經濟景氣開始復蘇，有一些美國公司開始將工作機會從海外回流美國，但并沒有實際證據可以左證。對此無晶圓廠ASIC供貨商eSilicon的資深營銷總監Kalar Rajendiran表示，很多跨國公司都面臨全球化的議題，這些企業將更多資源轉移到亞洲，主要是為了：“更接近客戶。” “垂直整合經營模式的時代已經過去了，”3Leaf的Quinn指出：“你可以把所有東西都外包，甚至創意也可以委外代工。”當然，屬于無晶圓廠公司的 3Leaf還是將核心專長──IC設計──留在自己家里。 一家儲存方案供貨商Neterion的總裁暨CEO則補充，企業將各種業務委外代工的一個關鍵前提，是要找到能提供“最高等級服務”的優良合作對象。而無可否認的，對企業員工來說，業務外包將會是一個痛苦的適應過程： “這是件大事，沒有親身體驗過，你無法了解委外代工的痛苦。” |
