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明年半導體業 MIC:競爭激烈

發布時間:2011-12-12 14:46    發布者:nansaudi
關鍵詞: 3D面板 , IC設計 , 半導體
資策會MIC7日預估明年臺灣半導體產業發展,指出28奈米及以下晶圓代工制程兵家必爭,臺灣IC設計業者可積極搶攻大陸低階智慧型手機商機。

  
  中央社報道,資訊工業策進會產業情報研究所(MIC)7日舉辦「前瞻2012高科技產業十大趨勢」記者會,資策會MIC產業顧問兼副主任洪春暉作以上表示。

  
  展望明年晶圓代工產業發展,洪春暉預估,明年全球12寸晶圓代工產能充足,將形成價格競爭。高毛利28奈米及以下制程晶圓代工領域,將成為廠商兵家必爭之地。

  
  MIC還預估,今年臺灣半導體產值年增長率約負10%,明年全球半導體市場呈現緩步成長步調。

  
  而由于明年TFT-LCD面板仍處于供過于求狀態,資策會MIC資深產業分析師周士雄表示,在周邊產品和內容逐漸成熟帶動下,預估明年大尺寸液晶電視3D面板滲透率可達16%,到2014年可達28%。

  
  明年3D面板在智慧型手機滲透率估可達2.8%,到2014年可達5%。
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