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東芝公司宣布，該公司的制造子公司東芝半導體（無錫）和南通富士通微電子已就設立合資公司事宜簽署了正式協議。東芝目前正在不斷提高 SoC（system on a chip）后工序的海外生產比例并推進無廠化，此次設立合資公司也是該方針的一環。兩公司已于2009年11月就設立封裝組裝工序（后工序）合資公司達成了基本協議。當時計劃2010年1月正式簽署協議，2010年4月設立合資公司。此 次按計劃簽署了正式協議。東芝將把東芝半導體（無錫）的制造部門移交給新公司——無錫通芝微電子，東芝半導體（無錫）只保留生產管理等有限的職能。 公司建立初期，東芝半導體（無錫）將對新公司出資80％，南通富士通出資20％，但數年內會調整出資比例，南通富士通將持過半股份。東芝打算通過這種方式，將該公司在中國的SoC后工序業務外包給南通富士通。 |
