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機(jī)構(gòu):全球半導(dǎo)體銷售額將在2030年破萬億美元

發(fā)布時間:2024-7-11 09:36    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 , 銷售額
來源:愛集微

人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展正推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),研究機(jī)構(gòu)TechInsights預(yù)測,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計將在2030年達(dá)到1萬億美元大關(guān);此外,預(yù)計到2034年,集成電路(IC)銷售總額將達(dá)到1萬億美元。

根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測,2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將創(chuàng)下增長率峰值,隨后在2027年可能出現(xiàn)負(fù)增長,但總體將保持波動上升趨勢。



機(jī)構(gòu)表示,在IC各個細(xì)分市場中,DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)預(yù)計將呈現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長勢頭,未來十年的收入將翻一番以上。集成電路需求的激增與AI的廣泛應(yīng)用密切相關(guān),AI推動了半導(dǎo)體平均銷售價格(ASP)的上漲,從而提高了整體收入。

除了AI領(lǐng)域,機(jī)構(gòu)認(rèn)為其它因素也在影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展軌跡,比如不斷擴(kuò)大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電動汽車的興起等。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元,同比增長15.8%;世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)同樣發(fā)布預(yù)測,預(yù)計這一數(shù)據(jù)增幅將達(dá)到16.0%。
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