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當?shù)貢r間10月10日，AMD（Advanced Micro Devices）在美國舊金山舉行的ADVANCING AI 2024活動上，一口氣發(fā)布了包括AI加速器、服務(wù)器處理器、AI PC處理器和網(wǎng)絡(luò)處理器在內(nèi)的四大產(chǎn)品線新品，再次展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體行業(yè)的強勁實力和創(chuàng)新能力。這一系列新品的發(fā)布，不僅進一步拓展了AMD的產(chǎn)品版圖，也直接向英偉達和英特爾這兩大行業(yè)巨頭發(fā)起了挑戰(zhàn)。 活動現(xiàn)場，AMD董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐博士親自站臺，介紹了此次發(fā)布的眾多新品。她表示：“AMD一直致力于推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，通過不斷創(chuàng)新和突破，我們?yōu)槿蛴脩魩砹烁咝А⒏悄艿漠a(chǎn)品體驗。今天，我們再次用實力證明了自己的能力。” 在備受矚目的AI加速器領(lǐng)域，AMD推出了最新一代的Instinct MI325X加速器。這款加速器采用臺積電4/5納米制程生產(chǎn)，配備了256GB的HBM3E存儲器，支持高達6.0TB/s的帶寬，提供了比英偉達H200高出1.8倍的存儲器容量和1.3倍的帶寬。此外，MI325X在理論峰值FP16和FP8運算效能方面也表現(xiàn)出色，分別比H200高出1.3倍。這一產(chǎn)品的發(fā)布，無疑將對英偉達在AI加速器市場的領(lǐng)先地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。 除了AI加速器，AMD還發(fā)布了第五代EPYC服務(wù)器處理器，代號“Turin”。這款處理器采用全新的Zen 5核心架構(gòu)，以臺積電3/4納米制程生產(chǎn)，規(guī)格和性能均超越了競爭對手英特爾的相對應(yīng)產(chǎn)品。據(jù)AMD介紹，EPYC 9005系列處理器已獲戴爾、聯(lián)想、HPE等全球知名企業(yè)的采用，將為企業(yè)級、AI以及云計算領(lǐng)域帶來更高效、更可靠的計算解決方案。 在AI PC處理器方面，AMD推出了Ryzen AI PRO 300系列處理器。這款處理器基于Zen 5架構(gòu)，以4納米制程生產(chǎn)，結(jié)合了Zen 5與XDNA 2架構(gòu)，提供了領(lǐng)先業(yè)界的效能、電池續(xù)航力和安全性。目前，Ryzen AI PRO 300系列處理器已搭載于首款專為企業(yè)設(shè)計的微軟Copilot+筆記本電腦上，將為企業(yè)用戶提供更高效、更智能的辦公體驗。 此外，AMD還推出了Pensando Salina資料處理器（DPU）與AI網(wǎng)絡(luò)接口卡（NIC）Pensando Pollara 400。這兩款產(chǎn)品的發(fā)布，將進一步提升AI基礎(chǔ)設(shè)施的效能，優(yōu)化數(shù)據(jù)管道和GPU通訊，實現(xiàn)高效能、可擴展的AI系統(tǒng)。 活動現(xiàn)場，蘇姿豐博士還透露了AMD對未來的展望。她表示：“AMD將繼續(xù)致力于推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，通過不斷創(chuàng)新和突破，為全球用戶帶來更高效、更智能的產(chǎn)品體驗。我們相信，在未來的市場競爭中，AMD將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，為行業(yè)注入新的活力。” |
