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今日，據(jù)多家權(quán)威媒體報道，印度軟件企業(yè)Zoho與工業(yè)巨頭Adani集團相繼宣布放棄或暫停其半導(dǎo)體制造項目，為印度政府推動“芯片自主化”的目標(biāo)蒙上陰影。這一系列變故不僅暴露出印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)短板，也凸顯了其商業(yè)環(huán)境與政策執(zhí)行的深層次矛盾。 Zoho擱淺7億美元化合物半導(dǎo)體項目：技術(shù)路線存疑，資本密集型投資風(fēng)險高企 Zoho公司以商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One聞名，曾于2024年5月宣布投資7億美元在卡納塔克邦建設(shè)化合物半導(dǎo)體晶圓廠。然而，該項目近日被正式放棄。Zoho前執(zhí)行長、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu公開表示，董事會認為公司尚未掌握核心技術(shù)路線，且芯片制造屬于資本密集型行業(yè)，需依賴政府補貼支持。他坦言：“在動用納稅人資金前，我們必須確保技術(shù)路徑的可行性，但目前信心不足。”這一決定反映出印度本土企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累薄弱，難以獨立承擔(dān)高風(fēng)險、高投入的晶圓廠建設(shè)。 Adani與高塔半導(dǎo)體百億美元合作終止：市場需求與財務(wù)投入分歧致合作破裂 另一備受關(guān)注的項目是Adani集團與以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）原計劃投資100億美元的晶圓廠項目。該項目擬分兩階段建設(shè)，總產(chǎn)能達每月8萬片晶圓，首階段投資高達70億美元。然而，Adani集團在內(nèi)部評估后認為，該項目在印度市場的商業(yè)可行性存疑，且對高塔半導(dǎo)體承諾的財務(wù)投入力度不滿。消息人士透露，Adani對印度半導(dǎo)體市場需求規(guī)模、技術(shù)轉(zhuǎn)讓條件及長期回報率持保留態(tài)度，最終選擇暫停合作。這一事件凸顯了跨國技術(shù)合作中，印度本土企業(yè)與外資在利益分配、風(fēng)險承擔(dān)上的分歧。 政策激勵難破困局：補貼申請門檻高、產(chǎn)業(yè)鏈配套缺失成主要障礙 印度政府自2021年起推出100億美元芯片激勵計劃，試圖通過補貼吸引外資，但執(zhí)行效果遠低于預(yù)期。截至目前，富士康與Vedanta合資項目、新加坡IGSS晶圓廠計劃等均因技術(shù)路線不明、合作伙伴退出而擱淺。分析指出，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨三大核心挑戰(zhàn)： · 技術(shù)依賴外資：本土企業(yè)缺乏芯片制造核心技術(shù)，外資企業(yè)因技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制、知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險而謹慎投資； · 市場需求不確定性：印度本土消費電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模有限，難以支撐大規(guī)模晶圓廠產(chǎn)能消化； · 基礎(chǔ)設(shè)施與營商環(huán)境短板：電力供應(yīng)不穩(wěn)定、物流成本高企、政策連續(xù)性不足等問題，進一步削弱了外資信心。 全球競爭加劇下，印度“芯片夢”道阻且長 盡管印度政府近期宣布與日本加強芯片供應(yīng)鏈合作，并吸引AMD、美光等企業(yè)投資設(shè)計中心或封裝測試廠，但晶圓制造環(huán)節(jié)的缺失仍使其難以躋身全球半導(dǎo)體核心版圖。Counterpoint研究副總裁尼爾·沙阿指出，印度需在人才培養(yǎng)、基礎(chǔ)研究、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面進行系統(tǒng)性改革，而非單純依賴補貼政策。 此次兩大項目擱淺，再次暴露了印度半導(dǎo)體戰(zhàn)略的脆弱性。在全球地緣政治博弈加劇、芯片產(chǎn)業(yè)自主化需求上升的背景下，印度能否突破技術(shù)、市場與政策的“三重門”，仍需時間檢驗。 |
