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CPT2025精密電子陶瓷及功率器件和熱管理展覽會

發布時間:2025-5-22 11:05    發布者:hanmu
日期:2025-12-03
地點:深圳國際會展中心
網址:
CPT2025精密電子陶瓷及功率器件和熱管理展覽會
官方鏈接了解更多 http://www.hmzlh.cn/s/id/662.html
Asia Pacific Precision Electronic Ceramics and Power Devices and Thermal Management Exhibition(APEC-PDTE &CPT)
時間:2025年12月3-5日
地點:深圳國際會展中心
主辦方:勵展國際博覽
中國生產力促進中心協會新材料專委會
支持方:中國移動通信聯合會
媒體推廣:電子工程網、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書、百家號、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號、抖音、快手、今日頭條、網易新聞、雪球等
承辦方:漢慕會展(上海)有限公司
展覽概況
1、展覽引言:在在電子器件邁向集成化、微型化與高功率密度的時代背景下,熱管理技術已成為制約行業發展的關鍵瓶頸。精密陶瓷材料憑借其優異的導熱性、絕緣性和穩定性,正逐步成為功率半導體、5G通信、新能源汽車等領域的核心解決方案。
本屆展覽會聚焦三大技術方向:
1、精密電子陶瓷:涵蓋氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等高性能材料,展示MLCC、LTCC、陶瓷基板等前沿產品;
2、功率器件:重點呈現GaN-on-diamond等創新散熱技術,解決功率器件難題;
3、熱管理全產業鏈:從導熱及填料、液冷技術到生產設備,構建完整技術生態。
作為亞洲規模最大的專業展會,我們匯聚全球300+領先企業,通過技術論壇、新品發布等形式,推動材料創新與產業協同。誠邀您共同探索電子陶瓷與熱管理技術的未來藍圖。
2、展覽數據:專題展覽23000m²+,展位12000個+,采購商3500+,觀眾總流量150000+。
3、展覽目標觀眾:我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、應用領域逆變器、風力發電、消費電子、軌道交通、機電、儲能、航空航天、軍工、生物醫療、電池、管道、高溫部件、耐磨部件‌、新能源車等生產商、經銷商、代理商領域等企業主管人員到會參觀、洽談。
電子、通訊設備、電池及儲能、電車、逆變器、機械、化工、紡織、儀器儀表、冶金、
參展范圍
1、電子陶瓷器件
1.1、‌多層陶瓷電容器(MLCC)‌:作為電子設備基礎元件,廣泛應用于高頻電路和儲能領域。
1.2、‌低溫/高溫共燒陶瓷(LTCC/HTCC)‌:用于高頻通信模塊、功率半導體封裝等場景。
1.3‌陶瓷基板與封裝外殼‌:包括DPC、DBC、AMB等基板類型,以及陶瓷覆銅板、熱沉等高散熱解決方案。
1.4、‌壓電陶瓷與微波介質陶瓷‌:應用于傳感器濾波器及通信設備。
2、先進陶瓷材料
2.1、‌結構陶瓷材料‌:絕緣陶瓷、氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等高硬度、耐腐蝕應用。
2.2、‌3D打印陶瓷材料‌:涵蓋光固化陶瓷漿料、金屬陶瓷復合粉末等創新材料。
2.3、‌半導體陶瓷材料‌:如ITO靶材、碳化硅等功率半導體襯底材料。
3、制造工藝設備
3.1、‌燒結與成型設備‌:臺車式燒結爐、脫脂燒結一體化爐、SPS燒結壓機、冷壓成型機等。
3.2、‌精密加工設備‌:3D打印機、精密研磨機、精雕機及模具制造系統。
3.3、‌混合與檢測設備‌:聲學共振混合儀、磁性物檢測裝備等輔助生產工具。
3.4、熱壓注漿設備,干粉成型設備,等靜壓成型設備,凝膠注漿成型設備
4、輔助材料與耗材
4.1、‌金屬粉末及漿料‌:銀粉、銅粉、MLCC電極漿料等電子級原材料。
4.2、‌工藝助劑‌:分散劑、黏合劑、消泡劑等陶瓷漿料添加劑。
4.3、‌生產耗材‌:耐火材料、承燒板、精密網版等消耗品。
5、測試與封裝設備
5.1、‌封裝設備‌:貼片機、引線鍵合機等半導體封裝專用設備。
5.2、‌性能測試儀器‌:熱循環測試設備、網絡分析儀等質量控制工具。
5.3、分析測試儀器、檢測測量、質量控制技術設備等。
6、功率半導體器件
6.1、‌IGBT模塊‌:展示高壓大電流絕緣柵雙極型晶體管,覆蓋電動汽車、光伏逆變等領域的應用產品;
6.2、‌碳化硅(SiC)器件‌:包括SiC MOSFET、SiC肖特基二極管等第三代半導體器件,適配高頻高溫場景;
6.3、‌氮化鎵(GaN)器件‌:高頻特性優異的射頻功率器件,用于5G基站、快充設備等45;
6.4、‌功率模塊封裝‌:展示AMB(活性金屬釬焊)、DBC(直接覆銅)等封裝技術的陶瓷基板組件。
7、關鍵材料與基板
7.1、‌陶瓷基板‌:HTCC、LTCC(共燒陶瓷)基板,支撐高功率密度器件散熱需求;
7.2、‌散熱材料‌:氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si₃N₄)等導熱率≥170 W/m·K的陶瓷基材;
7.3、‌導電漿料‌:銀漿、銅漿等電極材料,適配高溫燒結工藝的低電阻漿料配方。
8、制造與封裝設備
8.1、‌燒結設備‌:脫脂燒結一體化爐、推車式靶材燒結爐等高溫設備,支持1200-1800℃連續燒結;
8.2、‌精密加工設備‌:3D打印機(2微米分辨率)、多軸精雕機,用于結構陶瓷部件成型;
8.3、‌封裝測試設備‌:全自動鍵合機、熱循環測試儀,驗證功率器件的可靠性與壽命。
9、產業鏈配套解決方案
9.1、‌封裝外殼‌:陶瓷覆銅板、金屬化陶瓷管殼,保障器件氣密性與抗電磁干擾能力;
9.2、‌檢測儀器‌:網絡分析儀、磁性物檢測裝備,用于器件電性能與雜質控制;
9.3、‌熱管理方案‌:相變材料、微通道散熱器等高效散熱系統等。
聯系我們
手機同微信號:18710271575加我請備注‘CPT’即索取展商最新平面圖
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