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大聯大世平集團推出以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案

發布時間:2025-7-2 19:00    發布者:eechina
關鍵詞: HVBMS , BJB , 電池管理 , BMS
大聯大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心,輔以東芝(TOSHIBA)光繼電器TLX9160T、安森美(onsemi)EEPROM芯片NV24C64LV、威世(Vishay)電池分流器WSBS8518以及莫仕(Molex連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。


圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案的展示板圖

在新能源汽車產業加速向電動化、智能化轉型的背景下,電池管理系統(BMS)正朝著高精度監測、模塊化架構方向升級。作為BMS中的安全控制樞紐,HVBMS BJB(高壓電池管理系統電池接線盒)承擔著電池狀態實時監控、故障診斷與保護控制等核心職責,對汽車電池安全至關重要。針對BMS設計需求,大聯大世平推出以NXP MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心,輔以TOSHIBA光繼電器TLX9160T、安森美onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay電池分流器WSBS8518以及Molex連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。


圖示2-大聯大世平以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案的場景應用圖

MC33772C是面向HEV、EV、ESS和UPS系統等汽車和工業控制應用的鋰離子電池控制器IC,符合AEC-Q100標準,可熱插拔,支持ISO 26262標準,具有高達ASIL D的安全等級。該器件提供多種先進的電壓和溫度測量功能,帶有嵌入式平衡晶體管和豐富的診斷功能,簡化了BJB應用設計。在通信方面,MC33772C具有高達4Mbit/s的SPI接口,同時芯片采用TPL2協議實現2Mbps隔離通信,支持變壓器電容隔離,確保數據傳輸的可靠性與抗干擾能力。

在器件設計上,MC33772C芯片采用HLQFP48封裝,擁有7個GPIO,可以根據需求配置為輸入或輸出模式。此外,該芯片還集成了ADC(模數轉換器)采樣引腳,通過結合Cell引腳的使用,最多可提供8個GPIO作為ADC的采樣輸入,以靈活滿足多樣化應用場景需求。


圖示3-大聯大世平以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案的方塊圖

在連接器方面,本方案支持電池包高壓檢測線、TPL通信線、12V供電線,以及外部NTC連接線,用戶可以連接對應的線束實現BJB功能。此外,本方案單板可支持400V電壓檢測,用戶可根據實際需求,靈活采用1塊或2塊板卡搭建400V/800V電壓系統,充分滿足不同車型與高壓平臺的應用需求。

核心技術優勢:
        MC33772C通道數豐富:擁有0/1/3~6 Channels滿足不同用戶的需求;
        擁有8路高精度GPIO(包含一路cell引腳)作為ADC采樣輸入,芯片標稱誤差在0.8mV;
        可配置電壓過壓(OV)以及欠壓(UV)閾值設定,支持故障診斷及處理;
        內部包含兩路冗余溫度傳感、外部兩路溫度檢測:Shunt溫度檢測和外部溫度檢測接口;
        工作電壓寬泛:5V~30V范圍內均能保證正常工作(芯片供電5V支持SPI通信,7V支持TPL通信);
        擁有I2C主設備接口,可以控制片外EEPROM等從設備;
        支持2Mbit/s TPL通信。

方案規格:
        支持TPL通信可達2Mbps;
        支持7路高壓檢測(HV_DC±,HV_CH±,HV_BAT±,冗余檢測HV_DC+),精度達到±1%(≥500V,國標),±5%(<500V,國標);
        支持電流檢測(兩片AFE支持冗余檢測),精度達到2%(<200A,國標),1%(≥200A,國標);
        支持1路絕緣檢測采集電阻
        支持兩路溫度檢測:檢測PreCHG溫度和Shunt溫度檢測;
        支持6路IO控制光耦繼電器TLX9160T;
        板間AFE采用變壓器隔離。

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