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10月28日，全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）正式宣布，將投資11億歐元（約合12.8億美元）擴建其位于德國德累斯頓的芯片制造基地。這一戰略舉措預計到2028年底使該工廠年產能突破100萬片晶圓，成為歐洲規模最大的同類工廠。德國總理弗里德里希·默茨同日親臨德累斯頓廠區視察，并公開表態支持這一項目，稱其是“歐洲半導體主權戰略的關鍵里程碑”。 根據格羅方德披露的擴建計劃，德累斯頓工廠將通過升級現有產線與新建潔凈室空間，實現產能的階梯式增長。目前該廠已具備6萬平方米潔凈室，員工規模達3200人，主要生產22nm FD-SOI低功耗工藝芯片，廣泛應用于汽車雷達、物聯網微控制器（MCU）及5G射頻器件等領域。此次擴建將重點提升28nm、40nm及55nm成熟制程的產能，同時強化22FDX工藝的競爭力——該技術憑借單芯片集成雷達傳感器與光互連芯片的能力，已成為博世、英飛凌等歐洲汽車芯片巨頭的核心供應商。 行業分析師指出，100萬片晶圓的年產能規模意味著德累斯頓工廠將占據歐洲成熟制程市場30%以上的份額，直接對標臺積電與英飛凌在歐洲的布局。值得注意的是，格羅方德此前已在美國紐約州馬耳他工廠投入30億美元擴建CMOS產線，但此次德國項目的戰略定位更為特殊：其不僅是公司全球產能布局的支點，更是歐盟《芯片法案》框架下首個由跨國企業主導的“安全供應鏈”標桿項目。 格羅方德的擴建計劃與歐盟《芯片法案》的推進節奏高度契合。該法案旨在到2030年將歐盟在全球芯片市場的份額從10%提升至20%，為此設立了430億歐元的公共與私人投資基金。據知情人士透露，格羅方德項目已納入歐盟“歐洲共同利益重要項目”（IPCEI）資助清單，預計將在2025年底前獲得歐盟委員會批準，并獲得德國聯邦政府與薩克森州提供的數億歐元補貼。 德國總理默茨在視察時強調：“德累斯頓工廠的擴建不僅是商業決策，更是歐洲確保技術主權的戰略投資。”這一表態背后，是歐盟對地緣政治風險的深度考量——當前全球70%的先進制程芯片由臺積電與三星壟斷，而歐洲在汽車芯片等關鍵領域仍依賴亞洲供應鏈。格羅方德的擴產計劃，恰好填補了歐洲在成熟制程領域的產能缺口，為大眾、寶馬等車企的電動化轉型提供本土化支持。 德累斯頓芯片集群的集聚效應正在顯現。除格羅方德外，英飛凌正在建設投資10億歐元的智能電源晶圓廠，臺積電則聯合恩智浦、博世組建ESMC合資公司，計劃在德累斯頓投建28/22nm產線。這種“競合關系”推動了技術標準的統一：格羅方德與英飛凌合作開發的單芯片雷達傳感器已進入量產階段，而其與Ayar Labs聯合研發的UCIe光互連芯片，則與臺積電的先進封裝技術形成互補。 “德累斯頓正在成為歐洲的‘硅谷’。”半導體行業咨詢機構Future Horizons分析師馬爾科姆·佩恩指出，“格羅方德的擴建將吸引更多設備供應商、材料廠商及設計公司落戶，形成從晶圓制造到終端應用的完整生態。”數據顯示，自2009年以來，格羅方德已在德累斯頓累計投資超100億歐元，其客戶涵蓋博世、西門子、恩智浦等200余家歐洲企業，產品覆蓋汽車、工業、通信等八大領域。 |
