人工智能系統在技術領域日益占據核心地位，但其高能耗問題對能效和可持續性提出了挑戰。美國佛羅里達大學的研究人員開發出一種新型芯片，通過利用光而非僅依賴電力來執行AI中最耗電的卷積運算， ...
全新EVG®40 D2W套刻精度計量系統實現每顆芯片100%測量，吞吐量達行業基準15倍2025年9月8日，奧地利圣弗洛里安——全球領先的先進半導體工藝解決方案與技術提供商EV 集團（EVG）今日發布EVG& ...
2025年09月11日 15:23
9月10日，韓國金融服務委員會通過電郵向全球資本市場釋放重磅信號：韓國政府將牽頭設立總規模達150萬億韓元（約合1080億美元）的公私合營基金，重點投向人工智能、半導體、機器人、生物制藥、國 ...
產品系列概述ZGA系列是微格半導體推出的高性能低噪聲CMOS運算放大器產品線，包含ZGA2001和ZGA2011兩款產品，可完美適用于對噪聲敏感的應用。一、系列共同特性· 低噪聲：0.1Hz至10Hz頻段僅0.77 ...
2025年09月11日 13:26
來源：TrendForce集邦咨詢
根據TrendForce集邦咨詢最新發布的《全球電動車逆變器市場數據》，2025年第二季受惠純電動車(BEV)銷售成長，全球電動車(注1)牽引逆變器裝機量達766萬臺，年增19%。 ...
SK海力士今日宣布，其全球首款面向移動端量產的NAND閃存解決方案ZUFS 4.1已正式向客戶供貨。該芯片在容量、速度與AI場景耐久度三大維度同時刷新行業天花板，為下一代旗艦智能手機、折疊屏與AI P ...
2025年09月11日 08:52
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與九號公司（Ninebot）旗下子公司零極創新科技有限公司簽署諒解備忘錄，雙方將進一步推動氮化鎵（GaN）技術在輕型電動車（LEV）領域 ...
Arm 今日于 ARM UNLOCKED 峰會正式揭曉專為移動端打造的全新計算子系統 Arm Lumex CSS。這一劃時代平臺不僅將 CPU、GPU、NPU、內存與互聯封裝為一次交付、即插即用的完整方案，更將旗艦級性能與 ...
2026中國（鄭州）國際人工智能產業博覽會“智能新境、創建未來、ＡＩ賦能、萬象更新”時間：2026年4月28日－30日 地點：中原國際會展中心 ...
中國北京，2025年9月10日 —— Spectrum儀器今日宣布推出全新旗艦數字化儀產品。該系列設備具備12位分辨率，最高可支持6通道10 GS/s或12通道5 GS/s的高速數據采集。新型DN6.33x數字化儀隸屬于公 ...
2025年09月10日 10:50
9月9日，半導體制造龍頭臺積電（TSMC）與封裝測試領導者日月光（ASE）共同宣布，3DIC先進封裝制造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱3DICAMA）正式揭牌成立。聯盟初始成員共34家 ...
來源：TrendForce集邦咨詢
Micro LED于消費性電子產品的滲透率正加速提升，繼2023年Samsung（三星）推出 140吋Micro LED電視后，2025年Garmin Fenix 8 Pro智能手表也將導入相關技術，加上預 ...
