旭化成微電子株式會社（以下簡稱“旭化成”）近日宣布，開始提供集成了天線一體化毫米波雷達模塊“AiM（Antenna-in-Module）”和新開發的緊湊型評估套件的傳感解決方案。該解決方案面向有意將看 ...
2025年09月15日 09:45
2025年上半年，中國電子行業在 AI 與智能制造雙輪驅動下活力迸發，規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%，出口、AI 終端創新與國產軟硬件生態均呈向好態勢。作為感知層核心的傳感器，正成 ...
9月11日，由華強電子網與中國光博會聯合舉辦以“智聯驅動，數創未來”為主題的“第三屆無線通信技術與產業創新發展研討會”于深圳國際會展中心順利召開。活動吸引了來自無線通信領域200+行業人 ...
2025年09月12日 17:07
對于身處一線的硬件工程師而言，行業的宏大敘事最終會落腳于一塊塊具體的電路板上。當下的PCB設計，早已不是簡單的布線工作，而是一場在方寸之間平衡信號完整性、熱管理、電源分配與結構限制的 ...
2025年09月12日 16:57
為實現100A級二極管續流能力而采用多管并聯，是否正讓您的設計陷入均流調試、布局復雜和可靠性擔憂的困境？愛仕特科技量產推出的 ASC100D1200DT2（1200V/100A SiC肖特基二極管），以單管實現百 ...
摘要：看下一代XR近眼顯示光學技術進化當XR行業在消費級市場的探索逐步邁入深水區，市場要實現從 “小眾嘗鮮” 到 “規模爆發” 的跨越，硬件形態的突破與視覺體驗的革新，必然是引爆行業奇點的 ...
2025年09月12日 10:01
9月10日，OpenAI與數據庫巨頭甲骨文（Oracle）正式簽署一份為期五年、價值3000億美元的算力采購協議。這是云計算領域迄今規模最大的單筆交易，其年均600億美元的支出規模遠超OpenAI當前年收入（ ...
據日經新聞9月11日報道，全球存儲巨頭鎧俠（Kioxia）與AI芯片龍頭英偉達（NVIDIA）達成戰略級合作，計劃于2027年前后推出商用化新型AI固態硬盤（SSD）。該產品專為生成式AI服務器設計，通過直連 ...
9月11日，國家信息光電子創新中心（NIOC）正式向全國發布首套全國產化12英寸硅光全流程開發套件（PDK/ADK/TDK），一舉打通硅光芯片從設計、制造、測試到封裝的全鏈條工藝標準，標志著我國在硅光 ...
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計
隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Techn ...
2025 年 9 月 11 日，Arm Unlocked 2025 系列活動昨日（10 日）在上海正式啟幕。作為 Arm 全新打造的人工智能 (AI) 技術峰會，本次系列活動以“探索 AI 計算的未來”為題，在上海開啟序幕后，將 ...
Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）宣布，Wolfspeed 200 mm 碳化硅材料產品開啟大規模商用。這一重要里程碑標志著 Wolfspeed 加速行業從硅向碳化硅轉型的使命邁出關鍵一步。先 ...
