作者：May Anne Porley，應用工程師和Kevin Chesser，產品應用工程師，ADI公司 摘要 本文詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面 ...

如圖，第十二道主流程為FQC。FQC的目的：FQC即final quality control，最終品質控制。在這道工序主要是對PCB的外觀進行檢驗。檢驗外觀，大家可能覺得就沒有什么流程了吧？其實也是有的，因為不 ...

鋼網是SMT生產使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞，直接影響印刷工作的質量，目前一般使用的金屬鋼網，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的， ...

高速pcb板設計需要懂的基本概念要做高速的 PCB 設計，首先必須明白下面的一些基本概念，這是基礎。 1、什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有傳導干擾 ...

微波天線PCB板的機遇 微波天線是高頻微波PCB的重要應用領域之一,作為高速信號傳輸的載體和連接整個電子系統不同模塊通信的平臺,在無線通信等領域扮演著非常重要的角色。隨著無線通信技術 ...

PCB為什么要拼版？拼版主要是為了滿足 生產的需求 ，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產。拼版也可以提高SMT貼片的 焊接效率 ，如只需要過一次SMT，即可完成多塊PCB ...

一博高速先生成員：黃剛 相比于一塊PCB的載板，芯片封裝基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去對比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線，可能至少是幾倍的長度關系。那么 ...

如圖，第十一道主流程為成型。成型的目的：顧名思義，成型就是將PCB工廠生產時的工作板按照客戶的要求，做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型，當然FPC還有激光成型 ...

高頻pcb板材料羅杰斯RT/duroid® 層壓板系列 羅杰斯 RT/duroid® 高頻電路材料是 PTFE（含隨機填充玻璃或陶瓷）的復合層壓板，適用于航空航天等高可靠性領域應用。長期以來，RT/duroid ...

RO4000® 系列羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業內一直處于領先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設計，相比于傳統 PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩定一致 ...

如圖，第十道主流程為電測。電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網絡通過測試治具或測試針接觸網絡的測試點位進行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產 ...

在電腦內存條、顯卡上，有一排金黃色導電觸片，就是大家俗稱的“金手指”。在PCB設計制作行業中的“金手指”（Gold Finger，或稱Edge Connector），是由connector連接器作為PCB板對外連接網絡的 ...