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PCB設計文章列表

探究電阻布局對端接效果的影響

探究電阻布局對端接效果的影響

作者:一博科技高速先生成員 孫小兵端接就是人為加入電阻來改善信號由于鏈路阻抗突變帶來的反射問題的一種方式,并且引入成本也較低,在很多場合都有運用。但是端接電阻擺放位置一直困惑大家, ...
2023年02月27日 18:05   |  
PCB  
印制pcb板小批量smt貼片器件物料提供要求

印制pcb板小批量smt貼片器件物料提供要求

現在電子產品變化更新快,很多都會先小批量試產,因此很多電子設計工程師在設計完成后都需要找一家SMT貼片加工廠進行打樣,中小批量pcb/smt貼片一站式制造廠家,主要為大型電子科技企業、軍工企 ...
2023年02月25日 15:52   |  
smt   pcb  

PCB封裝孔小,元器件無法插入,如何解決?

DIP就是插件,采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于 ...
2023年02月23日 18:08
電源大事,阻抗二字

電源大事,阻抗二字

作者:一博科技高速先生成員 姜杰PCB設計時,我們通常會控制走線的特征阻抗;電源設計時,又會關注電源分配系統(PDN)的交流阻抗,雖然都是阻抗,一個是信號的通道要求,一個是電源的設計要求 ...
2023年02月20日 16:58

普通單雙面板的生產工藝流程之圖形轉移,華秋一文告訴你

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖,第五道主流程為圖形轉移。圖形轉移的目的為:利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印 ...
2023年02月17日 11:57

什么是BOM?與焊盤不匹配,怎么辦?

什么是BOM?簡單的理解就是:電子元器件的清單,一個產品由很多零部件組成,包括:電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅動芯片、單片機、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲芯片、 ...
2023年02月17日 10:25
都說高速信號過孔盡量少,高速先生卻說有時候多點反而好?

都說高速信號過孔盡量少,高速先生卻說有時候多點反而好?

作者:一博科技高速先生成員 黃剛過孔在高速領域可謂讓硬件工程師,PCB設計工程師甚至仿真工程師都聞風喪膽,首先是因為它的阻抗沒法像傳輸線一樣,通過一些阻抗計算軟件來得到,一般來說只能 ...
2023年02月13日 15:51

全板電鍍與圖形電鍍,到底有什么區別?

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖,第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為:適當地加厚孔內與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現層間互連。至于其子流程,可以說是非常簡 ...
2023年02月10日 14:00

干貨|PCB板上的絲印位號與極性符號的組裝性設計

PCB板上的字符很多,那么字符在后期起著那些非常重要的作用呢?一般常見的字符:“R”代表著電阻,"C”代表著電容,“RV”表示的是可調電阻,“L”表示的是電感,“Q”表示的是三極管,“D”表示 ...
2023年02月10日 10:52
板廠阻抗控制5%為什么那么難?這個因素就可能把誤差占滿了!

板廠阻抗控制5%為什么那么難?這個因素就可能把誤差占滿了!

作者:一博科技高速先生成員 黃剛 應該有不少的粉絲們對PCB加工工藝有所了解,從PCB設計完成發到工廠把PCB板加工出來,完成貼片是一個很“漫長”的流程,中間可能需要經歷幾十道工序。大家 ...
2023年02月08日 10:35

PCB生產工藝 | 第三道之沉銅,你都了解嗎?

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖,第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為:在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內電鍍,使孔金屬化(孔內有銅可 ...
2023年02月03日 10:24

PCB絲印有哪些作用?如何區分PCB字符?

PCB字符也就是行業內常說的“絲印”PCB絲印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB絲印有那些作用呢。1、大家都知道各種各樣的電子元器件數不勝數,那么如何區分PCB這個焊盤是貼什么電子元器件的呢 ...
2023年02月03日 10:02

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