高頻材料ROGERS RO3000® 系列層壓板介紹
羅杰斯 RO3000 高頻電路材料是含有特殊陶瓷填料的 PTFE 復合材料，用于商業微波和射頻應用。該系列的先進層壓板都具有一流的電氣和機械穩定性。
...
一博高速先生成員--孫宜文
本文示例的是較為常見的一階RC積分電路，從時域角度來說，大家可能都聽過RC時間常數，那么其充放電過程是怎樣的？頻域特性如何？有何規律，筆者借此篇文章和大家一起 ...
2023年03月28日 16:43
一博高速先生成員：劉春在進行PCB設計時，相信有經驗的工程師都遇到過這種情況，在布線過程中，有時候由于電路結構或空間限制，需要中途某段走線變粗或變細，如串接電阻電容、下孔、BGA出線區域 ...
2023年03月28日 14:44
TACONIC RF-35微波射頻板性能：（1）成本低;（2）優異的剝離強度;（3）非常低的損耗因子;（4）低吸水率;（5）增強表面光滑度。應用：（1）功率放大器;（2）濾波器和連接器;（3）無源元件。1）RF ...
一博高速先生成員：王輝東
十里櫻花香無邊，滿枝芳華盡嬌艷。春風不知少年心，紅粉樹下看如煙。周六的下午，趙理工推開窗，一陣香風襲來，空氣中氤氳著櫻花的氣息。櫻花開得浪漫，恰似少年的 ...
2023年03月27日 15:54
一博高速先生成員：王輝東
大風起兮云飛揚，投板兮人心舒暢。趙理工打了哈欠，伸了個懶腰，看了看窗外，對林如煙說道：“春天雖美，但是容易讓人沉醉。如煙，快女神節了，要不今晚下班了我請你 ...
2023年03月27日 14:44
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的： 顧名思義，是對線路板的表面進行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、 ...
2023年03月24日 16:54
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類 封裝技術 ...
2023年03月24日 11:55
電子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是減少焊接缺點的極重要一環！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區域和高內應力區，布局應盡量勻稱。為了最大程度的 利用電路板空間 ，相信很多做設計的小伙 ...
2023年03月17日 10:42
如圖，第七道主流程為 阻焊 。阻焊的目的： 顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過程中，錫液或錫膏不會與阻焊油墨反應 ...
2023年03月10日 18:01
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼 ...
2023年03月10日 14:12
“SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的 ...
2023年03月03日 11:12
