作者：一博科技 edadoc.com 高速先生成員 劉為霞http://edadoc.com/technology-detail/89.htmlPCB設計之實例解析傳輸線損耗，隨著信號速率的提升和系統越來越復雜，傳輸線已經不是當年的樣子， ...
組織單位主辦： 華秋電子協辦單位：電子發燒友論壇、硬聲APP大賽賽程大賽報名及作品提交：10月25日—11月14日大賽評審：11月15日—11月16日公布及發獎：11月16日-11月23日大賽獎品//第一名（1名 ...
2022年11月04日 15:34
隨著人工智能新興產業的高速發展，傳統的芯片已經不能滿足AI產業對芯片性能及算力等方面的要求。因此，如何構建高效的AI芯片，將AI技術與芯片技術有效結合成為了當下的熱點話題。AI芯片的研究， ...
2022年11月04日 15:11
PCB板對于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件，PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個過孔，結構需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的；多層 ...
2022年11月04日 10:45
作者：一博科技高速先生成員 黃剛高速先生其實想寫這個話題很久了，因為每年高速先生無論是在研討會上還是客戶現場，又或者是高速先生文章和客戶的互動中，都有很多朋友希望高速先生多介紹一些 ...
2022年11月02日 14:26
繼續給朋友們分享關于線上下單PCB多層板的售后問題。如圖，在反饋問題之后，就到了“工廠接收與確認”的環節。——這一步，說簡單也簡單，就是判斷客戶反饋的問題，到底是不是PCB代工廠造成的， ...
2022年10月28日 17:50
作者：一博科技高速先生成員 周偉
上回雷豹從電容焊盤處測試和從連接器端測試，結果相差6個多歐姆，沒看過的可以看前文的鏈接：表層微帶線從兩端測試阻抗不一樣？什么情況！！。
我們先保留 ...
2022年10月25日 17:00
PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋 ...
作者：一博科技高速先生成員 姜杰設計組有個小伙子叫小博，入職剛滿一年，今天收到了公司發來的暖心郵件。
他卻高興不起來，因為昨晚收到了一封電源仿真結果的郵件：自己獨立接手的第一個設計 ...
2022年10月20日 14:15
雙列直插封裝（dual in-line package）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，DIP插件是指不能被機器貼 ...
在PCBA制造與組裝的過程中，硬件工程師可能會經常遇到這樣的問題：做好了PCB設計打板確有問題，PCBA加工時采購的元器件與實際不匹配，產品生產周期長，品質無法保證……那么如何才能在生產前發 ...
2022年10月14日 15:21
前文有給大家簡述了蓋PAD設計、露PAD設計等兩種常見設計。現在，再給大家講講另兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。半蓋半露設計：顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一 ...
2022年09月26日 13:45
