什么是鍍金呢？我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化 ...
2019年05月16日 11:59
一、電路版設計的先期工作
二、畫出自己定義的非標準器件的封裝庫建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB庫專用設計文件。
三、設置PCB設計環境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空 ...
2019年05月11日 18:18
在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。
布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局 ...
2019年05月11日 17:10
1、 原理圖：shematic diagram
2、 邏輯圖：logic diagram
3、 印制線路布設：printed wire layout
4、 布設總圖：master drawing
5、 可制造性設計：design-for-manufacturability ...
2019年05月11日 16:47
沉金板與鍍金板工藝上的區別如下：
①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
②鍍金采用的是電解通過電流的原理，也叫電 ...
電源濾波/退耦電容:一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處.其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容就應盡量靠近 ...
2019年05月09日 18:17
對于電子產品來說,印制線路板設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道
設計工序,其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關,而對于許多剛從事電子設
計的人員來說,在這方面經驗較 ...
2019年05月08日 18:19
PCB設計中，需要畫焊盤文件。對于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers這個兩個層，
有很多人不太理解。下面簡單加以說明。
Solder mask: 阻焊層,也稱綠油層,一般設置比焊盤稍大0.102m ...
打樣5元起
線路板為啥要做覆銅
一般鋪銅有幾個方面原因。
1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。
2、PCB工藝要求。一般為了 ...
2019年04月30日 15:39
目前的電路板，主要由以下組成：
線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層（Dielectric）： ...
PCB電路板批量生產交期一般情況下是7-15天，但視情況而定。
PCB生產工藝相對復雜，層數越高，難度也相對增加，工藝就有20多道，
當然如果是打樣的話，時間相對來說會快很多，一 ...
作為一名有逼格、有追求的PCB工程師，如何才能夠畫出一份整齊、高效、靠譜的PCB圖？
PCB設計看似復雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發熱帶來的苦惱也時時如影隨形。實 ...
