隨著5G網絡的快速發展，5G天線模塊的需求越來越多，為滿足其特殊性能，部分天線模塊設計厚度已達到11.5mm以上；針對此類超厚板，在層壓、鉆孔、線路及CNC等工序均面臨較大的技術瓶頸。本文從疊 ...

PCB板沉金板和鍍金板有什么區別？ 沉金板與鍍金板工藝上的區別如下： ①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 ②鍍金 ...

1 表面張力　 　　錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用 ...

什么是x-out板，制成怎么定義？ X-out是拼板文件指制程報廢,指一個SET拼板出貨單元上面有多個小PCS,客戶允許一定數量的PCS報廢。 TEL 18681567708 詳情可見www.sz-jlc.com/s

沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。 中國IC交易網 那么這些“金板”究 ...

1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網絡表。當然，有些特殊情況下，如PCB板比較簡單，已經有了網絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統，在PCB設計系統 ...

問:用PROTEL畫圖,反復修改后,發現文件體積非常大(虛腫),導出后再導入就小了許 多.為什么??有其他辦法為文件瘦身嗎? 復:其實那時因為PROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的,因知識產權問題, ...

Pcb設計文件Via與Pad什么區別 via稱過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網絡在不同層的導線的連接，不可作為插件孔焊接元件。 via孔在生產過程中不作孔徑控制，（JLC目前不加工盲孔和埋 ...

陶瓷PCB設計過程當中，OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux ...

高速先生原創文 | 黃剛粉絲：“請問高速先生，繞線的設計要注意哪些地方”，高速先生：“至少要保證繞線的間距達到3H”，然后再補上一句，“H是信號到參考層的距離哈”。這時候粉絲一般都會“哦 ...

　隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。目前約50% 的設計的時鐘頻率超過5 ...

前言：很多工程對阻焊層跟助焊層的作用分不清楚，本身是要做開窗的，卻只提供paste層，沒有solder層，有些板廠的工程師是不看paste層的（注意這個是用開鋼網的，對于工廠的工程師來說這個是無 ...