硅與氮化鎵的高質量結合是LED芯片的技術難點，增韌氧化鋁陶瓷電路板兩者的晶格常數和熱膨脹系數的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂紋等技術問題長期以來阻礙著芯片領域的發展。無疑，從基板角度 ...

隨著PCB市場發展，為提高企業競爭力，部分線路板廠選擇“小批量、多品種”的戰略路線。但是該類產品為企業帶來經濟效益的同時，也對過程控制提出新的要求，特別是在圖形電鍍流程，[1]經常一個圖 ...

斯利通陶瓷材料具有輕質、耐氧化、耐腐蝕性、耐高溫等特點并具有良好的生物相容性，已被廣泛應用于制造牙科、骨科等醫療器械。半導體制冷散熱片也是比較有深度的，但是陶瓷材料因其硬而脆的特性 ...

　　1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形； 　　2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度 ...

也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經過呢？ 　　下面請 ...

PCB從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中 ...

氮化鋁陶瓷電路板的制作流程是非常復雜的，之前有講到過，第一步就是氮化鋁陶瓷電路板（www.folysky.com）的表面處理，也叫作研磨研磨，其作用是去除其表面的附著物以及平整度的改善。 眾所 ...

沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝，許多人都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些人認為兩者不存在差別，其實不然。平常大家選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是 ...

　　電源平面的處理，在PCB設計中占有很重要的地位。在一個完整的設計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項目30%-50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要 ...

差分線是PCB設計中非常重要的一部分信號線，信號處理要求也是相當嚴謹，今天為大家介紹下差分信號的原理以及其在PCB設計中的處理方法。 一、什么是差分信號 差分傳輸是一種信號傳輸的技 ...

電路板中電鍍方法主要有4種分別是：指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍。 下面做一個簡單的介紹： 1 指排式電鍍 需要將稀有金屬鍍在板 ...

多層PCB線路板與雙面板區別 　　多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。如果用一塊 ...