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當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時，除了高昂的流片費用外，設(shè)計費用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝？如何降低新工藝帶來的高技術(shù)門檻？TSMC從幾年前就在思考這個問題，而如今他們已成功的找到解決方案——這就是采用開放創(chuàng)新平臺(OIP)。 OIP就是TSMC通過整合EDA、DFM、IP以及服務(wù)商的資源，讓IC設(shè)計公司，特別是初入行不久的新興IC設(shè)計公司，能快速地將產(chǎn)品推向市場。“隨著工藝的越來越先進(jìn)，IC從設(shè)計至量產(chǎn)的實施難度也加大，IC設(shè)計公司要面臨更多的挑戰(zhàn)，比如要尋找到適合自己的EDA工具、IP和服務(wù)商都是一件頭痛的事，況且還有越來越復(fù)雜的工藝要求，說實話，當(dāng)我面對這些復(fù)雜的工藝時都感覺頭痛。而 OIP能以最有效的資源整合幫助IC設(shè)計公司省略許多重復(fù)、基礎(chǔ)性的工作，降低進(jìn)入門檻，讓他們將心力放在更創(chuàng)新、更具附加價值的貢獻(xiàn)上。目前TSMC中從事OIP相關(guān)工作的員工人數(shù)達(dá)到800多人，專門進(jìn)行各種資源整合，流程優(yōu)化工作。”TSMC設(shè)計建構(gòu)行銷處資深總監(jiān)莊少特表示。 為什么TSMC要投入如此巨大的人力與財力幫助Fabless？其實答案很簡單。TSMC近年來已投入巨資在新世代的工藝與廠房上，它必須讓這些新的工藝與廠房快速回收成本。今年，TSMC的預(yù)計資本開支更是高達(dá)48億美元，其中很大部門投入到正在建的三個12英寸廠房上。這包括Fab12第五期，今年Q3 設(shè)備入場后量產(chǎn)，F(xiàn)ab12第一期至第五期完成后，F(xiàn)ab12這個超大晶圓廠將達(dá)到12-14萬片/月的產(chǎn)能。Fab14第四期在建，明年Q1設(shè)備工具入場，3-6月份量產(chǎn)。Fab15第一期將于今年中動工，明年進(jìn)設(shè)備，2012年量產(chǎn)。“三個廠房同時在建，這也是TSMC歷史上沒有過的。對我們的人力、財力、物流管理上都是一個巨大的挑戰(zhàn)。”該公司全球業(yè)務(wù)既行銷副總裁陳俊圣表示，“如果這三個廠房按計劃建成，2012年TSMC的12寸產(chǎn)能將提升 40%。”他補充道，“目前在這一投入水平上的半導(dǎo)體公司僅有英特爾與三星電子兩家，而TSMC則是全世界唯一同時擁有三個超大晶圓廠 (GIGAFABTM)在生產(chǎn)最前沿技術(shù)的foundry。”所以一方面TSMC在加緊產(chǎn)能競賽，另一方面它也要著手讓客戶跟上它的步伐。 去年，TSMC已推出65nm的“集成式Sign-off流程”，該流程為IC設(shè)計公司提供完整的Turn key方案，很多大陸IC設(shè)計公司已采用，在這個平臺下，今年將有多家大陸IC設(shè)計公司的65nm產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。40nm工藝底層的參考設(shè)計流程、DFM 流程也已完全，其“集成式Sign-off流程”會在今年下半年推出，這將幫助大陸IC設(shè)計公司有望在明年進(jìn)入40nm世代。此外，目前OIP一期已可提供兩款參考產(chǎn)品平臺——一個是RFID，一個是SSD。 2008年初TSMC提出OIP的概念，并開始執(zhí)行，如今已獲得業(yè)界多個合作伙伴的認(rèn)可和支持。目前OIP聯(lián)盟中IP公司有38家、EDA工具廠商有30家、設(shè)計服務(wù)公司有28家。其中已獲得認(rèn)證的EDA工具有38 個，IP數(shù)達(dá)3025個。下一階段將進(jìn)入OIP二期，二期將會增加EDA聯(lián)盟、軟IP聯(lián)盟以及軟件聯(lián)盟。并且，還會新增SOC互聯(lián)架構(gòu)、ESL綜合與認(rèn)證，以及產(chǎn)品參考平臺中會增加虛擬平臺。如果說OIP的一期是圍繞著芯片的實現(xiàn)展開，而OIP的第二期則是要達(dá)到系統(tǒng)級的設(shè)計水平。“形成一個非常成熟的 OIP設(shè)計環(huán)境。”莊少特稱。此外，OIP二期中將會引入云計算，以更有效率地方式整合多方資源，降低成本。目前TSMC已在與合作伙伴共同研究這方面的云方案。“云計算是一個重要的趨勢，谷歌、亞馬遜等公司都在向這個趨勢轉(zhuǎn)型，目前云計算系統(tǒng)中心的建置費用可望節(jié)省7倍。我們將來的OIP也將構(gòu)建于云計算之上。”莊少特說道。 作者：孫昌旭 |
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張忠謀：臺積電不參與中芯經(jīng)營 不排除出售持股 臺灣“經(jīng)濟(jì)部”日前批準(zhǔn)臺積電申請間接投資參股中芯半導(dǎo)體，臺積電董事長張忠謀表示，這是意料中的事情，他表示，目前臺積電沒有增加中芯持股比重的計劃，未來不排除依市場狀況出售持股。 臺積電與中芯之間的糾纏在2009年11月達(dá)成和解，中芯以無償贈與臺積電8%中芯股權(quán)做為支付和解金的方式，“經(jīng)濟(jì)部”投審會昨日正式批準(zhǔn)。 張忠謀表示，臺積電在整個過程中只是被動角色，臺積電無意參與中芯的經(jīng)營管理，短期不會增加持股，長期則會觀察市場狀況來決定是否出售。 至于即將簽訂的ECFA，張忠謀重申多日來的論調(diào)，對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與晶圓代工都沒有太大影響，但對臺灣整體而言影響比較大。 |
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臺積電取得中芯8%股權(quán)獲批 聯(lián)電并和艦無時間表 中國臺灣地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”允許臺積電申請，間接在大陸地區(qū)參股投資中芯半導(dǎo)體；換句話說，臺積電因為遭中芯侵犯知識產(chǎn)權(quán)，除了五年內(nèi)中芯必須支付兩億美元外，臺積電也可無償取得中芯約8%的股份。而臺積電在參股中芯之后，在中國大陸半導(dǎo)體市場的影響力將更大。 臺灣某主管部門二月份開放臺灣廠商并購及參股投資大陸晶圓廠；也讓晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電將半導(dǎo)體戰(zhàn)場延伸到大陸有法可依。其中臺積電控告中芯半導(dǎo)體侵犯知識產(chǎn)權(quán)，中芯敗訴，依照和解內(nèi)容，臺積電在五年內(nèi)，可獲得兩億美元賠償金之外，還可無償取得中芯在香港證交所上市的17.89億股普通股股份，約中芯8%的股份，“經(jīng)濟(jì)部”核準(zhǔn)臺積電的申請，間接在大陸地區(qū)參股投資中芯半導(dǎo)體。而臺積電則表示，后續(xù)仍待中芯發(fā)行新股，何時能夠取得中芯的股份，目前仍無法確定。 至於聯(lián)電并和艦科技一案，早在去年的股東大會就已通過，但行政院開放之后，聯(lián)電則是至今仍未向“經(jīng)濟(jì)部”提出申請，聯(lián)電也表示，目前合并案送件還是沒有確切的時間表。 據(jù)了解，在大陸半導(dǎo)體市場，臺積電已有松江廠，至於聯(lián)電則是通過和艦科技的合作關(guān)系，在大陸一直有不錯的表現(xiàn)。只是未來臺積電參股中芯半導(dǎo)體之后，就算聯(lián)電并和艦科技順利通過，在中國這個全球最大的半導(dǎo)體市場上，臺積電還是略勝一籌。 不過經(jīng)營策略一向靈活的聯(lián)電集團(tuán)，在大陸地區(qū)則是全力布局綠能產(chǎn)業(yè)，未來在大陸市場，臺積電和聯(lián)電孰勝孰敗目前仍言之過早。 |
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臺積電中國松江8寸廠月產(chǎn)能將擴(kuò)增至6萬片 2010-07-19 19:04:35 來源: cnbeta 臺積電公司近日透露，為了滿足大陸市場的需求，公司將擴(kuò)增其設(shè)在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片（按8英寸計算），而公司的計劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片，不過他并沒有透露產(chǎn)能增加計劃將于何時完成。 去年晚些時候，臺積電曾宣布為了提升公司在大陸汽車芯片市場的占有率，上海Fab10工廠將開始生產(chǎn)汽車用芯片產(chǎn)品。臺積電這間Fab10工廠于2004年10月份正式投入生產(chǎn)，當(dāng)時的產(chǎn)品主要是基于8英寸晶圓的0.18微米及以下制程芯片產(chǎn)品。 據(jù)臺積電公司發(fā)布的今年一季度財報信息顯示，2009年，臺積電Fab10工廠的總產(chǎn)能已可達(dá)53.1萬片，而該工廠今年的總產(chǎn)能預(yù)計為55.7萬片。 不僅如此，臺積電目前也在積極提升旗下兩間12英寸廠Fab12/Fab14工廠的產(chǎn)能，兩家工廠的合并月產(chǎn)能到年底將達(dá)到24萬片；另外，臺積電旗下第三座12英寸廠Fab15也將于2012年第一季度開始商用批量生產(chǎn)，這間新工廠的月產(chǎn)能將在4-5萬片之間。 (本文來源：cnbeta ) |
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TSMC to boost Shanghai 8-inch fab capacity Nancy Cheng, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES [Monday 19 July 2010] Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) has revealed plans to expand production capacity at its Songjiang 8-inch fab in Shanghai (Fab 10) by two-thirds, to cater to strong China demand. TSMC recently added 20,000 8-inch wafers a month to the capacity at Fab 10, according to Mark Liu, company senior VP of operations. It plans to add another 40,000 units to the output, said Liu, without providing a timeframe for the ramp-up. TSMC announced in late 2009 that Fab 10 would start manufacturing automotive grade ICs, to accelerate the growth of China's automotive present and future. Fab 10, which ramped up production in October 2004, produces 8-inch wafers on 0.18-micron and less advanced processes. TSMC's Fab 10 had capacity to process 531,000 8-inch wafers in 2009, according to the foundry's first-quarter 2010 presentation materials. Annual output is estimated at 557,000 units in 2010. TSMC is also looking to aggressively grow capacity at its 12-inch facilities (Fab 12 and 14), with combined capacity to exceed 240,000 wafers a month by the end of 2010. In addition, the foundry's third 12-inch plant, Fab 15, is scheduled to commence volume production in the first quarter of 2012 with initial capacity to reach 40,000-50,000 wafers per month. TSMC: Capacity allotment, 2009-2010 (k units) Fab Wafer size 2009 2010(e)* Fab-2 6-inch** 1,121 1,025 Fab-3 8-inch 1,150 1,149 Fab-5 8-inch 599 564 Fab-6 8-inch 1,154 1,113 Fab-8 8-inch 1,066 1,009 Fab-12 12-inch*** 909 1,189 Fab-14 12-inch*** 928 1,288 WaferTech 8-inch 431 429 TSMC China 8-inch 531 557 SSMC 8-inch 259 276 Total TSMC-managed (8-inch equivalent wafers) 9,955 11,247 |
