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賽靈思公司（Xilinx）今天宣布其與臺積公司（ TSMC）已經就7nm工藝和3D IC技術開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。該技術代表著兩家公司在先進工藝和CoWoS 3D堆疊技術領域連續第四代攜手合作，同時也將成為臺積公司的第四代FinFET技術。雙方合作將為賽靈思帶來在多節點擴展的優勢，并進一步延續其在28nm、20nm和16nm工藝節點所實現的出色的產品、執行力和市場成功。 賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“臺積公司是我們在28nm、20nm和16nm實現“三連冠 （3Peat）”成功的堅實基礎。其出色的工藝技術、3D堆疊技術和代工廠服務，讓賽靈思在出色的產品、優異的品質、強大的執行力以及領先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。同時，他們還助力賽靈思產品組合成功轉型至新一代的SoC、MPSoC和3D IC，進一步補充和完善了我們世界級的FPGA產品。我們相信臺積公司的7nm技術將會為賽靈思帶來更大的變革。” 臺積公司總經理兼聯合CEO劉德音(Mark Liu) 博士表示：“臺積公司非常高興能夠和賽靈思一起實現其第四代突破性產品。基于兩家公司一貫良好的協作與執行力記錄，我們此次合作將為賽靈思帶來向新一代擴展和3D集成的優勢。” 賽靈思計劃于2017年推出新款7nm產品。 |
