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來(lái)源：快科技 EDA被稱為芯片之母，屬于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中的核心技術(shù)，全球市場(chǎng)主要被歐美三家公司壟斷，國(guó)內(nèi)公司還在快速追趕，今天國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章宣布了一項(xiàng)硬件仿真領(lǐng)域的重要突破。 該公司發(fā)布了國(guó)內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量。 據(jù)官方介紹，該產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破，具備大規(guī)模可擴(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率，賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無(wú)線通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)。 
此外，HuaEmu E1集成芯華章自研的自動(dòng)化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)級(jí)芯片仿真，并進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的硬件仿真，進(jìn)而借助強(qiáng)大的調(diào)試能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)全芯片的功能、性能、功耗進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證與調(diào)試，用戶只需要關(guān)心如何使用E1去發(fā)現(xiàn)和解決軟硬件設(shè)計(jì)問題，在驗(yàn)證性能和易用性方面大大增強(qiáng)。 中國(guó)通信學(xué)會(huì)表示，芯華章科技的HuaEmu E1產(chǎn)品在支持的設(shè)計(jì)容量、仿真速度、軟件工具、調(diào)試功能、仿真方案等方面核心指標(biāo)具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先性，并且在主要技術(shù)指標(biāo)上正在向國(guó)際同類先進(jìn)產(chǎn)品看齊，能夠滿足當(dāng)前國(guó)內(nèi)大容量芯片設(shè)計(jì)硬件仿真和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的需求，是國(guó)內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持百億門以上大容量的硬件仿真器產(chǎn)品。 |
